このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019039237) プリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/039237 国際出願番号: PCT/JP2018/029255
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 03.08.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/42 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
42
メッキされた貫通孔
出願人:
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
発明者:
貝吹 忠拓 KAIBUKI Tadahiro; JP
佐藤 大介 SATO Daisuke; JP
大矢 遥那 OYA Haruna; JP
柳本 佳亮 YANAGIMOTO Yoshiaki; JP
木村 淳 KIMURA Atsushi; JP
島田 茂樹 SHIMADA Shigeki; JP
代理人:
中田 元己 NAKATA Motomi; JP
森田 剛史 MORITA Takeshi; JP
高城 政浩 TAKAGI Masahiro; JP
緒方 大介 OGATA Daisuke; JP
久貝 裕一 KUGAI Hirokazu; JP
優先権情報:
2017-15886421.08.2017JP
発明の名称: (EN) PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板
要約:
(EN) This printed wiring board is provided with: an insulating base material layer; a first conductive layer which is laminated on one surface of the base material layer; a second conductive layer which is laminated on the other surface of the base material layer; and a via hole which is laminated on the inner circumferential surface of a connection hole that penetrates through the base material layer and the first conductive layer in the thickness direction, and which electrically connects the first conductive layer and the second conductive layer to each other. This printed wiring board is configured such that at least the cross-sectional shape of the connection hole in the one surface of the base material layer has an irregular shape.
(FR) L'invention concerne une carte à circuit imprimé qui est pourvue : d'une couche de matériau de base isolant ; d'une première couche conductrice qui est stratifiée sur l'une des surfaces de la couche de matériau de base ; d'une seconde couche conductrice qui est stratifiée sur l’autre surface de la couche de matériau de base ; et d'un trou d’interconnexion qui est stratifié sur la surface circonférentielle intérieure d'un trou de connexion qui pénètre à travers la couche de matériau de base et la première couche conductrice, dans le sens de l'épaisseur, et qui connecte électriquement la première couche conductrice et la seconde couche conductrice l'une à l'autre. Cette carte à circuit imprimé est conçue de telle sorte qu'au moins la forme en coupe transversale du trou de connexion, dans l'une des surfaces de la couche de matériau de base, possède une forme irrégulière.
(JA) 本発明のプリント配線板は、絶縁性を有する基材層と、上記基材層の一方側の面に積層される第1導電層と、上記基材層の他方側の面に積層される第2導電層と、上記基材層及び第1導電層を厚さ方向に貫通する接続穴の内周面に積層され、上記第1導電層及び第2導電層間を電気的に接続するビアホールとを備え、少なくとも上記基材層の一方側の面における上記接続穴の断面形状が異形形状である。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)