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1. (WO2019039221) 光半導体モジュール
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国際公開番号: WO/2019/039221 国際出願番号: PCT/JP2018/028991
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 02.08.2018
IPC:
H01S 5/024 (2006.01) ,H01S 5/022 (2006.01) ,H01L 23/38 (2006.01) ,H01L 35/32 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
S
誘導放出を用いた装置
5
半導体レーザ
02
レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
024
冷却装置
H 電気
01
基本的電気素子
S
誘導放出を用いた装置
5
半導体レーザ
02
レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022
マウント;ハウジング
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
38
ペルチェ効果を利用した冷却装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35
異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
28
ペルチェ効果またはゼーベック効果だけで動作するもの
32
装置を形成するセルまたは熱電対の構造または配列に特徴のあるもの
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
齋藤 唯 SAITOU, Yui; --
前嶋 聡 MAESHIMA, Satoshi; --
池内 宏樹 IKEUCHI, Hiroki; --
田中 真木子 TANAKA, Makiko; --
代理人:
新居 広守 NII, Hiromori; JP
寺谷 英作 TERATANI, Eisaku; JP
道坂 伸一 MICHISAKA, Shinichi; JP
優先権情報:
62/550,17025.08.2017US
発明の名称: (EN) OPTICAL SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
(JA) 光半導体モジュール
要約:
(EN) This optical semiconductor module employs a Peltier module comprising a thermoelectric conversion element protected in a glass tube. An optical semiconductor element, a photodiode, and a thermistor are disposed directly over the thermoelectric conversion element, thereby eliminating the need for a spacer which has conventionally been required for aligning the optical axis of laser light, making it possible to provide a low-cost semiconductor module.
(FR) Ce module à semi-conducteur optique utilise un module Peltier comprenant un élément de conversion thermoélectrique protégé dans un tube en verre. Un élément semi-conducteur optique, une photodiode et une thermistance sont disposés directement sur l'élément de conversion thermoélectrique, ce qui permet d'éliminer la nécessité d'utiliser un élément d'espacement qui a jusqu'alors été employé pour aligner l'axe optique de la lumière laser, permettant de fournir un module semi-conducteur à faible coût.
(JA) 光半導体モジュールにおいて、ペルチェモジュールに熱電変換素子をガラス管保護したものを用い、さらには光半導体素子やフォトダイオード、およびサーミスタを熱電変換素子の直上に設けることにより、従来レーザー光の光軸を合わすために必要であったスペーサが不要になり、低コスト半導体モジュールを提供することが可能となる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)