このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019039209) 導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/039209 国際出願番号: PCT/JP2018/028585
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 31.07.2018
IPC:
H01B 1/22 (2006.01) ,C08K 3/04 (2006.01) ,C08K 3/08 (2006.01) ,C08L 101/12 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
02
元素
04
炭素
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
02
元素
08
金属
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
12
物理的性質,例.異方性,粘性または導電性,に特徴があるもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14
絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12
導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
出願人:
東洋紡株式会社 TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目2番8号 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230, JP
発明者:
多賀 圭子 TAGA, Keiko; JP
優先権情報:
2017-16125224.08.2017JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE PASTE, THREE-DIMENSIONAL PRINTED CIRCUIT, TOUCH SENSOR, AND METHODS RESPECTIVELY FOR PRODUCING THOSE PRODUCTS
(FR) PÂTE CONDUCTRICE, CIRCUIT IMPRIMÉ TRIDIMENSIONNEL, CAPTEUR TACTILE ET PROCÉDÉS, RESPECTIVEMENT POUR PRODUIRE CES PRODUITS
(JA) 導電性ペースト、立体印刷回路、タッチセンサーおよびそれらの製法
要約:
(EN) Provided is a conductive paste which can prevent the disconnection of a conductive part which can be caused upon the thermal stretching during molding. A conductive paste for molding processing use can be produced by mixing and dispersing aggregated silver particles, a resin having a glass transition temperature of 80°C or lower, a curing agent and a solvent together. It is preferred that the aggregated silver particles to be contained have a tap density of 2 to 5 g/cm3 and a specific surface area of 0.5 to 2.0 m2/g, the primary particle diameter of the aggregated silver particles is 0.1 to 3 μm when the particle diameters of the aggregated silver particles are measured with a scanning electron microscope, and the resin has a glass transition temperature of 60°C or lower and a number average molecular weight of 5000 to 40000. The conductive paste is suitable for use applications where the whole body of a base material is thermally deformed to form a three-dimensional circuit after the formation of a printed circuit, and is particularly suitable for the formation of a fine wire for a touch sensor.
(FR) L'invention concerne une pâte conductrice qui peut empêcher la déconnexion d'une partie conductrice qui peut être provoquée lors de l'étirage thermique pendant le moulage. Une pâte conductrice pour une utilisation de traitement de moulage peut être produite par mélange et dispersion de particules d'argent agrégées, d'une résine ayant une température de transition vitreuse d'au maximum 80 °C, d'un agent de durcissement et d'un solvant ensemble. De préférence, les particules d'argent agrégées devant être contenues ont une densité de tassement de 2 à 5 g/cm3 et une surface spécifique de 0,5 à 2,0 m2/g, le diamètre de particule primaire des particules d'argent agrégées est de 0,1 à 3 µm lorsque les diamètres de particule des particules d'argent agrégées sont mesurés avec un microscope électronique à balayage, et la résine a une température de transition vitreuse d'au maximum 60 °C et un poids moléculaire moyen en nombre de 5000 à 40000. La pâte conductrice est appropriée pour être utilisée dans des applications où le corps entier d'un matériau de base est thermiquement déformé pour former un circuit tridimensionnel après la formation d'un circuit imprimé, et est particulièrement appropriée pour la formation d'un fil fin pour un capteur tactile.
(JA) 成型時の加熱延伸による導電部の断線を防止することができる導電性ペーストを提供する。 凝集銀粒子、ガラス転移温度が80℃以下の樹脂、硬化剤および溶剤を混合分散し、成型加工用導電性ペーストを得る。なおここに好ましくは凝集銀粒子のタップ密度が2~5g/cm、比表面積が0.5~2.0m/gであり、走査型電子顕微鏡で粒子径を計測した凝集銀粒子の一次粒子径が0.1~3μmの凝集銀粒子を含むことであり、樹脂のガラス転移温度が60℃以下であり、樹脂の数平均分子量が5000~40000である。得られた導電ペーストは印刷回路形成後に基材ごと加熱変形させて立体回路を形成する用途に好適であり、特にタッチセンサーの微細配線形成に好適である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)