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1. (WO2019039068) 基板処理装置
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国際公開番号: WO/2019/039068 国際出願番号: PCT/JP2018/023876
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 22.06.2018
IPC:
C23C 18/31 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
18
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16
還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
31
金属による被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
梅田 栄次 UMEDA, Eiji; JP
郷原 隆行 GOHARA, Takayuki; JP
代理人:
松阪 正弘 MATSUSAKA, Masahiro; JP
田中 勉 TANAKA, Tsutomu; JP
井田 正道 IDA, Masamichi; JP
優先権情報:
2017-16144424.08.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置
要約:
(EN) The substrate treatment device (1) has a first holding unit (2) provided with a through-hole (21). The through-hole (21) has an upper opening (22) through which a substrate (9) can pass. A portion of the inner peripheral surface (24) of the through-hole (21) has a smaller diameter than the substrate (9). The first holding unit (2) holds the substrate (9) in a horizontal state as the inner peripheral surface (24) of the through-hole (21) contacts the outer edge part of the substrate (9) from below. A treatment solution supply unit (4) supplies a treatment solution to the upper surface (91) of the substrate (9). The treatment solution supplied from the treatment solution supply unit (4) is retained in a retention space (20) defined by the upper surface (91) of the substrate (9) held by the first holding unit (2) below the upper end of the through-hole (21) and the inner peripheral surface (24) of the through-hole (21). As a result, the uniformity of the radial film thickness of a liquid film of the treatment solution formed on the upper surface (91) of the substrate (9) can be improved.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de traitement de substrat (1) comportant une première unité de maintien (2) pourvue d'un trou traversant (21). Le trou traversant (21) comporte une ouverture supérieure (22) par laquelle peut passer un substrat (9). Une partie de la surface périphérique interne (24) du trou traversant (21) a un diamètre plus petit que le substrat (9). La première unité de maintien (2) maintient le substrat (9) horizontal lorsque la surface périphérique interne (24) du trou traversant (21) entre en contact avec la partie de bord externe du substrat (9) par le dessous. Une unité d'alimentation en solution de traitement (4) fournit une solution de traitement à la surface supérieure (91) du substrat (9). La solution de traitement fournie par l'unité d'alimentation en solution de traitement (4) est retenue dans un espace de rétention (20) délimité par la surface supérieure (91) du substrat (9) maintenu par la première unité de maintien (2) au-dessous de l'extrémité supérieure du trou traversant (21) et de la surface périphérique interne (24) du trou traversant (21). Il en résulte que l'uniformité de l'épaisseur de film radial d'un film liquide de la solution de traitement formé sur la surface supérieure (91) du substrat peut être améliorée.
(JA) 基板処理装置(1)の第1保持部(2)には、貫通孔(21)が設けられる。貫通孔(21)は、基板(9)が通過可能な上部開口(22)を有する。貫通孔(21)の内周面(24)の一部の径は、基板(9)よりも小さい。第1保持部(2)は、貫通孔(21)の内周面(24)を基板(9)の外縁部に下方から接触させて基板(9)を水平状態で保持する。処理液供給部(4)は、基板(9)の上面(91)上に処理液を供給する。処理液供給部(4)から供給された処理液は、貫通孔(21)の上端よりも下方にて第1保持部(2)に保持された基板(9)の上面(91)と、貫通孔(21)の内周面(24)とにより囲まれる貯溜空間(20)に貯溜される。これにより、基板(9)の上面(91)上に形成された処理液の液膜について、膜厚の径方向における均一性を向上することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)