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1. (WO2019039067) 基板処理装置および基板処理方法
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国際公開番号: WO/2019/039067 国際出願番号: PCT/JP2018/023875
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 22.06.2018
IPC:
C23C 18/31 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
18
液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ
16
還元または置換によるもの,例.無電解メッキ
31
金属による被覆
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
梅田 栄次 UMEDA, Eiji; JP
郷原 隆行 GOHARA, Takayuki; JP
代理人:
松阪 正弘 MATSUSAKA, Masahiro; JP
田中 勉 TANAKA, Tsutomu; JP
井田 正道 IDA, Masamichi; JP
優先権情報:
2017-16144624.08.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
要約:
(EN) This substrate treatment device (1) has a first holding unit (2) provided with a through-hole (21). The through-hole (21) has an upper opening (22) through which a substrate (9) can pass. A portion of the inner peripheral surface (24) of the through-hole (21) has a smaller diameter than the substrate (9). The first holding unit (2) is a holding unit for holding the substrate (9) in a horizontal state as the inner peripheral surface (24) of the through-hole (21) contacts the outer edge part of the substrate (9) from below. A treatment solution supply unit (4) supplies treatment solutions to the upper surface (91) of the substrate (9). A catalyst solution, a first rinsing solution, a plating solution, and a second rinsing solution are supplied in this order from the treatment solution supply unit (4) to the substrate (9). The physical force imparted to the substrate (9) by the first rinsing solution is smaller than the physical force imparted to the substrate (9) by the second rinsing solution. As a result, during a first rinsing treatment subsequent to a catalyst-application treatment, removal of the catalyst adsorbed to the upper surface (91) of the substrate (9) by the first rinsing solution can be suppressed.
(FR) Le présent dispositif de traitement de substrat (1) comprend une première unité de retenue (2) pourvue d'un trou traversant (21). Le trou traversant (21) a une ouverture supérieure (22) à travers laquelle peut passer un substrat (9). Une partie de la surface périphérique interne (24) du trou traversant (21) a un diamètre plus petit que le substrat (9). La première unité de retenue (2) est une unité de retenue pour retenir le substrat (9) dans un état horizontal lorsque la surface périphérique interne (24) du trou traversant (21) entre en contact avec la partie bord externe du substrat (9) par le dessous. Une unité d'alimentation en solution de traitement (4) fournit des solutions de traitement à la surface supérieure (91) du substrat (9). Une solution de catalyseur, une première solution de rinçage, une solution de placage et une seconde solution de rinçage sont fournies dans cet ordre à partir de l'unité d'alimentation de solution de traitement (4) vers le substrat (9). La force physique appliquée au substrat (9) par la première solution de rinçage est inférieure à la force physique appliquée au substrat (9) par la seconde solution de rinçage. Par conséquent, pendant un premier traitement de rinçage ultérieur à un traitement d'application de catalyseur, l'élimination du catalyseur adsorbé sur la surface supérieure (91) du substrat (9) par la première solution de rinçage peut être supprimée.
(JA) 基板処理装置(1)の第1保持部(2)には、貫通孔(21)が設けられる。貫通孔(21)は、基板(9)が通過可能な上部開口(22)を有する。貫通孔(21)の内周面(24)の一部の径は、基板(9)よりも小さい。第1保持部(2)は、貫通孔(21)の内周面(24)を基板(9)の外縁部に下方から接触させて基板(9)を水平状態で保持する保持部である。処理液供給部(4)は、基板(9)の上面(91)上に処理液を供給する。処理液供給部(4)から基板(9)に触媒溶液、第1リンス液、めっき液および第2リンス液が順に供給される。第1リンス液により基板(9)に付与される物理力は、第2リンス液により基板(9)に付与される物理力よりも小さい。これにより、触媒付与処理後の第1リンス処理の際に、基板(9)の上面(91)上に吸着した触媒が、第1リンス液により除去されることを抑制することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)