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1. (WO2019038902) レーザ照射装置
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国際公開番号: WO/2019/038902 国際出願番号: PCT/JP2017/030472
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 25.08.2017
IPC:
H01L 21/677 (2006.01) ,B23K 26/08 (2014.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
677
移送のためのもの,例.異なるワ―クステーション間での移送
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
08
レーザービームと加工物の相対移動を有する装置
出願人:
株式会社日本製鋼所 THE JAPAN STEEL WORKS, LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番1号 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
発明者:
山本 淳司 YAMAMOTO Atsushi; JP
佐塚 祐貴 SAZUKA Hirotaka; JP
伊藤 大介 ITO Daisuke; JP
代理人:
家入 健 IEIRI Takeshi; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) LASER IRRADIATION DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'IRRADIATION LASER
(JA) レーザ照射装置
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a laser irradiation device capable of improving substrate processing accuracy. A laser irradiation device (1) relating to one embodiment of the present invention is provided with: a laser irradiation unit (3) for irradiating a substrate (S) with laser light (L1); a base unit (4); and a transfer stage (5) for transferring the substrate (S). The transfer stage (5) has: a stage (10) that can move on the base unit (4); a base flange (11) fixed on the stage (10); a substrate stage (12) for placing the substrate (S) thereon, said substrate stage being fixed to an upper end section of the base flange (11); and a vertically movable pusher pin (13) for supporting the substrate, said pusher pin penetrating the substrate stage (12).
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un dispositif d'irradiation laser capable d'améliorer la précision du traitement de substrat. Un dispositif d'irradiation laser (1) se rapportant à un mode de réalisation de la présente invention comprend : une unité d'irradiation laser (3) pour irradier un substrat (S) avec une lumière laser (L1) ; une unité de base (4) ; et un étage de transfert (5) pour transférer le substrat (S). L'étage de transfert (5) comprend : un étage (10) qui peut se déplacer sur l'unité de base (4) ; une bride de base (11) fixée sur l'étage (10) ; un étage de substrat (12) pour placer le substrat (S) sur celui-ci, ledit étage de substrat étant fixé à une section d'extrémité supérieure de la bride de base (11) ; et poussoir mobile verticalement (13) pour supporter le substrat, ledit poussoir pénétrant dans l'étage de substrat (12).
(JA) 基板の処理精度を向上させることができるレーザ照射装置を実現する。一実施の形態に係るレーザ照射装置(1)は、基板(S)にレーザ光(L1)を照射するためのレーザ照射部(3)と、ベース部(4)と、基板(S)を搬送するための搬送ステージ(5)と、を備える。搬送ステージ(5)は、記ベース部(4)上で移動可能なステージ(10)と、ステージ(10)上に固定されたベースフランジ(11)と、ベースフランジ(11)の上端部に固定され、基板(S)を載せるための基板ステージ(12)と、基板ステージ(12)を貫通し、上下動可能な基板支持用のプッシャピン(13)と、を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)