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1. (WO2019038876) 半導体装置
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国際公開番号: WO/2019/038876 国際出願番号: PCT/JP2017/030280
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 24.08.2017
予備審査請求日: 25.01.2018
IPC:
H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50
集積回路装置用
出願人:
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町2丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者:
佐々木 光政 SASAKI Mitsumasa; JP
代理人:
永井 浩之 NAGAI Hiroshi; JP
中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka; JP
佐藤 泰和 SATO Yasukazu; JP
朝倉 悟 ASAKURA Satoru; JP
出口 智也 DEGUCHI Tomoya; JP
吉田 昌司 YOSHIDA Shoji; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) A semiconductor device 1 according to an embodiment of the present invention is a semiconductor device to be attached to a heat dissipating body. The semiconductor device is provided with: a heat generating electronic component 20; a sealing section 30 that seals the heat generating electronic component 20; a lead member 40 having an inner lead section 41 sealed by means of the sealing section 30, and an outer lead section 42 exposed from the sealing section 30; and a lead member 50, which has an inner lead section 51 sealed by means of the sealing section 30, and an outer lead section 52 exposed from the sealing section 30. The inner lead section 41 has: a heat dissipating end portion 41c that dissipates heat to the heat dissipating body, said heat having been propagated from the outer lead section 42; and an electrically connecting portion 41d, which is positioned between the heat dissipating end portion 41c and the outer lead section 42, and which is electrically connected to a main electrode 21 of the heat generating electronic component 20.
(FR) Un dispositif à semi-conducteurs (1) selon un mode de réalisation de la présente invention est un dispositif à semi-conducteurs devant être fixé à un corps de dissipation de chaleur. Le dispositif à semi-conducteurs est pourvu : d'un composant électronique de génération de chaleur (20) ; d'une section d'étanchéité (30) qui rend étanche le composant électronique de génération de chaleur (20) ; d'un élément conducteur (40) ayant une section de conducteur interne (41) rendue étanche au moyen de la section d'étanchéité (30), et une section de conducteur externe exposée à partir de la section d'étanchéité (30) ; et d'un élément conducteur (50), qui a une section de conducteur interne (51) rendue étanche au moyen de la section d'étanchéité (30), et une section de conducteur externe (52) exposée à partir de la section d'étanchéité (30). La section de conducteur interne (41) comporte : une partie d'extrémité de dissipation de chaleur (41c) qui dissipe la chaleur vers le corps de dissipation de chaleur, ladite chaleur ayant été propagée à partir de la section de conducteur externe (42) ; et une partie de connexion électrique (41d), qui est positionnée entre la partie d'extrémité de dissipation de chaleur (41c) et la section de conducteur externe (42), et qui est électriquement connectée à une électrode principale (21) du composant électronique de génération de chaleur (20).
(JA) 実施形態の半導体装置1は、放熱体に取り付けられる半導体装置であって、発熱電子部品20と、発熱電子部品20を封止する封止部30と、封止部30に封止されたインナーリード部41、および封止部30から露出したアウターリード部42を有するリード部材40と、封止部30に封止されたインナーリード部51、および封止部30から露出したアウターリード部52を有するリード部材50とを備え、インナーリード部41は、アウターリード部42から伝播する熱を放熱体に逃がす放熱端部41cと、放熱端部41cおよびアウターリード部42の間に位置し且つ発熱電子部品20の主電極21に電気的に接続される電気接続部41dとを有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)