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1. (WO2019038833) 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクの製造装置
Document

明 細 書

発明の名称 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクの製造装置

技術分野

0001  

背景技術

0002  

先行技術文献

特許文献

0003  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0004  

課題を解決するための手段

0005  

発明の効果

0006  

図面の簡単な説明

0007  

発明を実施するための形態

0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053  

符号の説明

0054  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12  

図面

1   2   3   4   5   6   7   8   9  

明 細 書

発明の名称 : 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクの製造装置

技術分野

[0001]
 本発明は、蒸着マスクの製造方法等に関する。

背景技術

[0002]
 特許文献1には、マスクシートを、皺等が生じないように外側に引っ張りながらフレームに架張する手法が開示されている。

先行技術文献

特許文献

[0003]
特許文献1 : 特開2015-28204号公報(2015年2月12日公開)

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0004]
 マスクシートを外側に引っ張りながらフレームに架張する場合、マスクシートの張力によってフレームが変形するという問題がある。

課題を解決するための手段

[0005]
 本発明の一態様に係る蒸着マスクの製造方法は、第1方向に伸びる、第1辺材および第2辺材を含むフレームと、1以上のマスクシートとを備える蒸着マスクの製造方法であって、前記第1辺材の外側を前記第1辺材から前記第2辺材に向かう方向に押圧するとともに、前記第2辺材の外側を前記第2辺材から前記第1辺材に向かう方向に押圧した状態で、前記第1辺材および前記第2辺材に1以上のマスクシートを架張する。

発明の効果

[0006]
 マスクシートの張力によるフレームの変形が抑えられる。

図面の簡単な説明

[0007]
[図1] 表示デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。
[図2] 表示デバイスの表示部の構成例を示す断面図である。
[図3] 発光素子層の形成に用いる蒸着法を示す模式図である。
[図4] 実施形態1の蒸着マスクの製造方法を示すフローチャートである。
[図5] 実施形態1で用いる蒸着マスクを示す平面図である。
[図6] 実施形態1の蒸着マスクの製造装置を示すブロック図である。
[図7] 実施形態1の押圧工程を示す、平面図(a)、断面図(b)および側面図(c)である。
[図8] 実施形態2の蒸着マスクの製造方法を示すフローチャートである。
[図9] 実施形態2の押圧機構を示す、平面図(a)、断面図(b)および側面図(c)である。

発明を実施するための形態

[0008]
 以下において、「同層」とは同一プロセスにて同材料で形成されていることを意味し、「下層」とは、比較対象の層よりも先のプロセスで形成されていることを意味し、「上層」とは比較対象の層よりも後のプロセスで形成されていることを意味する。
[0009]
 図1は表示デバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。図2は表示デバイスの表示部の構成例を示す断面図である。フレキシブルな表示デバイスを製造する場合、図1・図2に示すように、まず、支持基板(例えば、マザーガラス基板)上に樹脂層12を形成する(ステップS1)。次いで、バリア層3を形成する(ステップS2)。次いで、TFT層4を形成する(ステップS3)。次いで、発光素子層5を形成する(ステップS4)。次いで、封止層6を形成する(ステップS5)。次いで、封止層6上に上面フィルムを貼り付ける(ステップS6)。次いで、支持基板を樹脂層12から剥離する(ステップS7)。次いで、樹脂層12の下面に下面フィルム10を貼り付ける(ステップS8)。次いで、ステップS1~S8により得られた積層体を分断し、複数の個片を得る(ステップS9)。次いで、得られた個片に機能フィルム39を貼り付ける(ステップS10)。次いで、端子部に電子回路基板(例えば、ICチップ)をマウントして表示デバイス2とする(ステップS13)。なお、前記各ステップは、後述の表示デバイス製造装置が行う。
[0010]
 下面フィルム10(例えば、PET)および樹脂層12(例えば、ポリイミド)は可撓性基材として機能する。バリア層3(例えば、窒化シリコン、酸化シリコン)は、水分、酸素等の異物が、TFT層4、発光素子層5に浸透することを防ぐ機能を有する。
[0011]
 TFT層4は、半導体膜15(例えば、LTPS、酸化物半導体)と、半導体膜15よりも上層の無機絶縁膜16(例えば、窒化シリコン、酸化シリコン)と、無機絶縁膜16よりも上層のゲート電極GEと、ゲート電極GEよりも上層の無機絶縁膜18・20(例えば、窒化シリコン、酸化シリコン)と、無機絶縁膜20よりも上層の、ソース配線SHと、ソース配線SHよりも上層の平坦化膜21(例えば、ポリイミド)とを含み、半導体膜15、無機絶縁膜16、およびゲート電極GEを含むように薄膜トランジスタ(TFT)Trが構成される。
[0012]
 発光素子層5は、平坦化膜21よりも上層のアノード22(例えば、Ag合金)と、アノード22のエッジを覆うバンク23(例えば、ポリイミド)と、アノード22よりも上層のEL(エレクトロルミネッセンス)層24と、EL層24よりも上層のカソード25(例えば、ITO)とを含み、バンク23で規定されるサブ画素ごとに、島状のアノード22、EL層24、およびカソード25を含む発光素子(例えば、OLED:有機発光ダイオード)が形成される。EL層24は、例えば、下層側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を積層することで構成される。発光層は、蒸着法によって、サブ画素ごとに島状に形成される。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層および電子注入層の1以上の層については、ベタ状の共通層とされる場合もあるし、省かれる(形成されない)場合もある。
[0013]
 図3は、発光素子層の形成に用いる蒸着法を示す模式図である。図3に示すように、蒸着法では、サブ画素に対応して貫通孔が設けられた蒸着マスク50(後述)を、支持基板、樹脂層、バリア層、TFT層、アノードおよびバンク(アノードエッジカバー)を含む積層体7の下側に配置し、蒸着源JGから発せられ、貫通孔を通過した蒸着材料(例えば、発光層の材料)JZをバンク内に蒸着させる。
[0014]
 発光素子層5がOLED層である場合、アノード22およびカソード25間の駆動電流によって正孔と電子がEL層24内で再結合し、これによって生じたエキシトンが基底状態に落ちることによって、光が放出される。アノード22が光反射性、カソード25が透光性であるため、EL層24から放出された光は上方に向かい、トップエミッションとなる。発光素子層5は、OLEDを構成する場合に限られず、無機発光ダイオードあるいは量子ドット発光ダイオードを構成してもよい。
[0015]
 封止層6は、カソード25を覆う第1無機封止膜26と、第1無機封止膜26よりも上層に形成される有機封止膜27と、有機封止膜27を覆う第2無機封止膜28とを含み、水、酸素等の異物の発光素子層5への浸透を防ぐ機能を有する。機能フィルム39は、例えば、光学補償機能、タッチセンサ機能、保護機能等を有する。
[0016]
 以上では、フレキシブルな表示デバイスを製造する場合について説明したが、非フレキシブルな表示デバイスを製造する場合は、基板の付け替え等が不要であるため、例えば、図1のステップS5からステップS9に移行する。
[0017]
 〔実施形態1〕
 図4は、実施形態1の蒸着マスクの製造方法を示すフローチャートである。図5は、蒸着マスクを示す平面図である。図6は、実施形態1の蒸着マスクの製造装置を示すブロック図である。図7は、実施形態1の押圧工程を示す、平面図(a)、k-k断面図(b)およびf-f側面図(c)である。
[0018]
 図1のステップS4には、図4に示す蒸着マスクの製造工程(S4a~S4i)が含まれる。実施形態1では、蒸着マスク(図5)の製造に、蒸着マスクの製造装置(図6)を用いる。図5・図6に示すように、蒸着マスク50は、フレーム41と、これに架張された複数のマスクシート40(長尺マスク、デバイデッドマスクとも呼ばれる)とを備え、蒸着マスクの製造装置60は、入力部61、メモリ62、処理部63、架張部67、および押圧部FD1~FD8を備える。
[0019]
 図4のステップ4aでは、図7に示すように、フレーム41に、複数の補強シートEBを溶接する。フレーム41は、x方向(第1方向)に伸びる、第1辺材41aおよび第2辺材41bと、y方向(第2方向)に伸びる、第3辺材41cおよび第4辺材41dとを含み、x方向(フレームの長手方向)とy方向とが直交する。各補強シートEBは、x方向に長い帯状であり、その両端を、第3辺材41cおよび第4辺材41dに刻まれた溝に嵌め込んだ状態で溶接を行う。
[0020]
 ステップ4bでは、図7に示すように、フレーム41に、マスクシートの間隙をカバーするための複数のカバーシートCS1~CS6を溶接する。各カバーシート(CS1~CS6)は、y方向に長い帯状であり、その両端を、第1辺材41aおよび第2辺材41bに刻まれた溝41zに嵌め込んだ状態で溶接を行う。カバーシートCS1~CS6は、第3辺材41c側からこの順でx方向に並べられ、各カバーシートの上面は第1辺材41aおよび第2辺材41bの上面と面一である(図7(b)参照)。
[0021]
 ステップ4cでは、押圧部FD1~FD8の押圧値を設定する。具体的には、図6の蒸着マスクの製造装置60において、入力部61を介して操作者が入力した押圧部FD1~FD8それぞれの押圧値が、処理部63によってメモリ62に書き込まれる。
[0022]
 ステップ4eでは、フレーム41に対する押圧を開始する。図7に示すように、第1辺材41aの外側には、押圧部FD5、押圧部FD1、押圧部FD3および押圧部FD7が、第3辺材41c側からこの順でx方向に並んでおり、処理部63の制御を受けた、押圧部FD5、押圧部FD1、押圧部FD3および押圧部FD7それぞれが、第1辺材41aの外側面41afを、第1辺材41aから第2辺材41bに向かう方向(図中左方向)に、ステップ4cで設定された押圧値で押圧する。
[0023]
 また、第2辺材41bの外側には、押圧部FD6、押圧部FD2、押圧部FD4および押圧部FD8が、第3辺材41c側からこの順でx方向に並んでおり、処理部63の制御を受けた、押圧部FD6、押圧部FD2、押圧部FD4および押圧部FD8それぞれが、第2辺材41bの外側面41bfを、第2辺材41bから第1辺材41aに向かう方向(図中右方向)に、ステップ4cで設定された押圧値で押圧する。ステップ4eにより、フレーム41は、第1辺材41aおよび第2辺材41bそれぞれが内向きに押し込まれた状態となる。
[0024]
 ステップ4fでは、処理部63の制御を受けた架張部37が、複数のマスクシート40を順次フレーム41に架張する。マスクシート40には、y方向に並ぶ複数のアクティブ領域40pと、これを取り囲む非アクティブ領域とが含まれ、非アクティブ領域には、複数のアクティブ領域40pを挟む2つの溶接領域40jと、マスクシート40の四隅に対応する4つのグリップ領域40cとが含まれる。なお、アクティブ領域40pが1枚のデバイスの表示部に対応し、アクティブ領域40pにはサブ画素に対応する貫通孔が形成されている。
[0025]
 図5・7では7枚のマスクシート40をフレーム中央部から端部に向けて順次架張する。すなわち、1枚目のマスクシート40は、カバーシートCS3・CS4に重なるように架張し、2枚目のマスクシート40は、カバーシートCS2・CS3に重なるように架張し、3枚目のマスクシート40は、カバーシートCS4・CS5に重なるように架張する。ここでは、グリップ領域40cを握るグリッパGpによってマスクシート40を矢印のように外側に引っ張りながらアライメントを行い、2つの溶接領域40jの一方を第1辺材41aに溶接し、他方を第2辺材41bに溶接する。溶接手法としては、レーザ照射によるスポット溶接を挙げることができる。なお、図3の積層体7は、マスクシート40の上面側に配される。
[0026]
 図7では、押圧部FD1の押圧ベクトルV1および押圧部FD2の押圧ベクトルV2の組み合わせ、押圧部FD3の押圧ベクトルV3および押圧部FD4の押圧ベクトルV4の組み合わせ、押圧部FD5の押圧ベクトルV5および押圧部FD6の押圧ベクトルV6の組み合わせ、押圧部FD7の押圧ベクトルV7および押圧部FD8の押圧ベクトルV8の組み合わせそれぞれについて、同一直線上にあって逆向きとし、大きさ(押圧値)を実質同一としている。大きさ(押圧値)については、V1=V2=V3=V4=V5=V6=V7=V8としてもよいし、フレーム中央部の歪みが大きくなり易いことを考慮して、V1=V2=V3=V4>V5=V6=V7=V8としてもよい。
[0027]
 例えば、n枚のマスクシート40を架張し、それらの平均張力をTmとするとき、Tm×n≧押圧部FD1の押圧値+押圧部FD3の押圧値+押圧部FD5の押圧値+押圧部FD7の押圧値とすることができる。各押圧部の設定値の範囲は、例えば0~100kgfである。各押圧部の第1辺材あるいは第2辺材との接触部は、例えば直径数十mmの円形である。
[0028]
 図7では、平面視において、1枚目の(最初に架張する)マスクシート40が、押圧部FD1および押圧部FD3の間隙と、押圧部FD2および押圧部FD4の間隙とを通るが、これに限定されない。
[0029]
 押圧部FD1~FD8は、第1辺材41aの外側面41af、あるいは第2辺材41bの外側面41bfを押圧しており、押圧のz方向(y方向およびx方向に垂直な方向:フレームの高さ方向)の位置については、外側面(41af・41bf)の中央部としている(図7(c)参照)が、これに限定されない。外側面(41af・41bf)の上部(マスクシートに近い部分)を押圧してもよい。
[0030]
 すべての(7枚の)マスクシート40が架張されれば、フレーム41に対する押圧を解除し(ステップS4g)、マスクシート40の不要部分(溶接領域40jの外側)をカットする(ステップS4h)。これにより、図5の蒸着マスク50を得ることができる。
[0031]
 実施形態1によれば、ステップS4g(押圧解除)で、押圧部FD1~FD8の押圧に対するフレーム41の応力(外向き)が開放されると、フレームが7枚のマスクシート40から受ける張力(内向き)が相殺されるため、蒸着マスク50(図5)においては、マスクシート40の張力によるフレーム41の変形が抑えられる。
[0032]
 〔実施形態2〕
 図8は、実施形態2の蒸着マスクの製造方法を示すフローチャートである。図9は、実施形態2の押圧機構を示す、平面図(a)、断面図(b)および側面図(c)である。
[0033]
 押圧部FD1~FD8の位置(押圧位置)は、マスクシートのサイズ、張力等に応じて設定可能であることが望ましい。実施形態2では、押圧部FD1~FD8がx方向およびz方向(x方向およびy方向に直交する方向:第3方向)に移動可能に構成され、図8のステップ4cで、押圧部FD1~FD8の位置(x,z方向)および押圧値が設定される。
[0034]
 ステップS4dでは、処理部63の制御を受けて、押圧部FD1~FD8が、ステップ4cで設定された位置(図9参照)に移動する。すなわち、第1辺材41aの外側には、押圧部FD5、押圧部FD1、押圧部FD3および押圧部FD7が、第3辺材41c側からこの順でx方向に並んでおり、押圧部FD5、押圧部FD1、押圧部FD3および押圧部FD7それぞれが、ステップ4cで設定された位置において、第1辺材41aの外側面41afの上部を、第1辺材41aから第2辺材41bに向かう方向(図中左方向)に、ステップ4cで設定された押圧値で押圧する。
[0035]
 また、第2辺材41bの外側には、押圧部FD6、押圧部FD2、押圧部FD4および押圧部FD8が、第3辺材41c側からこの順でx方向に並んでおり、押圧部FD6、押圧部FD2、押圧部FD4および押圧部FD8それぞれが、ステップ4cで設定された位置において、第2辺材41bの外側面41bfの上部を、第2辺材41bから第1辺材41aに向かう方向(図中右方向)に、ステップ4cで設定された押圧値で押圧する。
[0036]
 図9のフレーム41は4枚のマスクシート40の架張が可能であり、平面視において、1番目に(カバーシートcs1およびcs2と重なるように)架張するマスクシート40が、押圧部FD1および押圧部FD2と重なり、2番目に架張するマスクシート40が、押圧部FD3および押圧部FD4と重なり、3番目に架張するマスクシート40が、押圧部FD5および押圧部FD6と重なり、4番目に架張するマスクシート40が、押圧部FD7および押圧部FD8と重なる。
[0037]
 実施形態2によれば、マスクシートのサイズ、張力等に応じて押圧部FD1~FD8のx方向およびz方向の位置(押圧位置)が設定可能であるため、フレーム41の変形をより効果的に抑えることができる。
[0038]
 図8では、押圧部FD1~FD8を、ステップS4cで設定した押圧値に維持したまま、4枚のマスクシート40を順次架張しているが、これに限定されない。例えば図9において、押圧部FD1~FD8を所定の押圧値としながら1番目のマスクシート40を架張し、その後、押圧部FD1~FD8の少なくとも1つの押圧値を変更して2番目のマスクシート40を架張し、その後、押圧部FD1~FD8の少なくとも1つの押圧値を変更して3番目のマスクシート40を架張し、その後、押圧部FD1~FD8の少なくとも1つの押圧値を変更して4番目のマスクシート40を架張するような手法も可能である。
[0039]
 一例として、カバーシートcs1およびcs2と重なるようにマスクシート40(1枚目)を架張した(フレーム41に溶接した)後に押圧部FD1および押圧部FD2の押圧値を小さくし、カバーシートcs2およびcs3と重なるようにマスクシート40(2枚目)を架張した後に押圧部FD3および押圧部FD4の押圧値を小さくし、カバーシートcs1および第3辺材41cと重なるようにマスクシート40(3枚目)を架張した後に押圧部FD5および押圧部FD6の押圧値を小さくし、カバーシートcs3および第4辺材41dと重なるようにマスクシート40(4枚目)を架張した後に押圧部FD7および押圧部FD8の押圧値を小さくすることもできる。
[0040]
 〔まとめ〕
 本実施形態にかかる表示デバイスが備える電気光学素子(電流によって輝度や透過率が制御される電気光学素子)は特に限定されるものではない。本実施形態にかかる表示装置としては、例えば、電気光学素子としてOLED(Organic Light Emitting Diode:有機発光ダイオード)を備えた有機EL(Electro Luminescence:エレクトロルミネッセンス)ディスプレイ、電気光学素子として無機発光ダイオードを備えた無機ELディスプレイ、電気光学素子としてQLED(Quantum dot Light Emitting Diode:量子ドット発光ダイオード)を備えたQLEDディスプレイ等が挙げられる。
[0041]
 本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
[0042]
 〔態様1〕
 第1方向に伸びる、第1辺材および第2辺材を含むフレームと、1以上のマスクシートとを備える蒸着マスクの製造方法であって、前記第1辺材の外側を前記第1辺材から前記第2辺材に向かう方向に押圧するとともに、前記第2辺材の外側を前記第2辺材から前記第1辺材に向かう方向に押圧した状態で、前記第1辺材および前記第2辺材に1以上のマスクシートを架張する蒸着マスクの製造方法。
[0043]
 〔態様2〕
 前記第1辺材の外側を複数の押圧部で押圧するとともに、前記第2辺材の外側を複数の押圧部で押圧する例えば態様1記載の蒸着マスクの製造方法。
[0044]
 〔態様3〕
 前記第1辺材の外側を押圧する複数の押圧部および前記第2辺材の外側を押圧する複数の押圧部それぞれが、前記第1方向に移動可能である例えば態様2記載の蒸着マスクの製造方法。
[0045]
 〔態様4〕
 前記フレームは、前記第1方向と直交する第2方向に伸びる、第3辺材および第4辺材を含む例えば態様3記載の蒸着マスクの製造方法。
[0046]
 〔態様5〕
 前記1以上のマスクシートを前記第1辺材および第2辺材の上面に溶接する例えば態様4に記載の蒸着マスクの製造方法。
[0047]
 〔態様6〕
 3以上のマスクシートを架張し、1番目に架張するマスクシートは、2番目に架張するマスクシートと3番目に架張するマスクシートとの間に位置する例えば態様1~5のいずれか1項に記載の蒸着マスクの製造方法。
[0048]
 〔態様7〕
 前記第1辺材の外側を押圧する複数の押圧部および前記第2辺材の外側を押圧する複数の押圧部それぞれが、前記第1方向および前記第2方向と直交する第3方向に移動可能である例えば態様4記載の蒸着マスクの製造方法。
[0049]
 〔態様8〕
 前記第1辺材および前記第2辺材の外側面の中央部あるいは上部を押圧する例えば態様5に記載の蒸着マスクの製造方法。
[0050]
 〔態様9〕
 各押圧部の押圧値が個別に設定可能である例えば態様2記載の蒸着マスクの製造方法。
[0051]
 〔態様10〕
 前記第1辺材に対する複数の押圧値を、前記第1辺材の中央から端部に向けて小さくし、前記第2辺材に対する複数の押圧値を、前記第2辺材の中央から端部に向けて小さくする例えば態様9に記載の蒸着マスクの製造方法。
[0052]
 〔態様11〕
 第1方向に伸びる、第1辺材および第2辺材を含むフレームと、1以上のマスクシートとを備える蒸着マスクを製造する、蒸着マスクの製造装置であって、前記第1辺材の外側を前記第1辺材から前記第2辺材に向かう方向に押圧するとともに、前記第2辺材の外側を前記第2辺材から前記第1辺材に向かう方向に押圧した状態で、前記第1辺材および前記第2辺材に1以上のマスクシートを架張する蒸着マスクの製造装置。
[0053]
 〔態様12〕
 前記第1辺材の外側を押圧する複数の押圧部および前記第2辺材の外側を押圧する複数の押圧部を備え、各押圧部が前記第1方向に移動可能である例えば態様11に記載の蒸着マスクの製造装置。

符号の説明

[0054]
 2  表示デバイス
 3  バリア層
 4  TFT層
 5  発光素子層
 6  封止層
 12 樹脂層
 16・18・20 無機絶縁膜
 21 平坦化膜
 23 バンク
 24 EL層
 41 フレーム
 41a~41d 辺材
 50 蒸着フレーム
 60 蒸着マスクの製造装置
 61 入力部
 63 処理部
 67 架張部
 FD1~FD8 押圧部

請求の範囲

[請求項1]
 第1方向に伸びる、第1辺材および第2辺材を含むフレームと、1以上のマスクシートとを備える蒸着マスクの製造方法であって、
 前記第1辺材の外側を前記第1辺材から前記第2辺材に向かう方向に押圧するとともに、前記第2辺材の外側を前記第2辺材から前記第1辺材に向かう方向に押圧した状態で、前記第1辺材および前記第2辺材に1以上のマスクシートを架張する蒸着マスクの製造方法。
[請求項2]
 前記第1辺材の外側を複数の押圧部で押圧するとともに、前記第2辺材の外側を複数の押圧部で押圧する請求項1記載の蒸着マスクの製造方法。
[請求項3]
 前記第1辺材の外側を押圧する複数の押圧部および前記第2辺材の外側を押圧する複数の押圧部それぞれが、前記第1方向に移動可能である請求項2記載の蒸着マスクの製造方法。
[請求項4]
 前記フレームは、前記第1方向と直交する第2方向に伸びる、第3辺材および第4辺材を含む請求項3記載の蒸着マスクの製造方法。
[請求項5]
 前記1以上のマスクシートを前記第1辺材および第2辺材の上面に溶接する請求項4に記載の蒸着マスクの製造方法。
[請求項6]
 3以上のマスクシートを架張し、
 1番目に架張するマスクシートは、2番目に架張するマスクシートと3番目に架張するマスクシートとの間に位置する請求項1~5のいずれか1項に記載の蒸着マスクの製造方法。
[請求項7]
 前記第1辺材の外側を押圧する複数の押圧部および前記第2辺材の外側を押圧する複数の押圧部それぞれが、前記第1方向および前記第2方向と直交する第3方向に移動可能である請求項4記載の蒸着マスクの製造方法。
[請求項8]
 前記第1辺材および前記第2辺材の外側面の中央部あるいは上部を押圧する請求項5に記載の蒸着マスクの製造方法。
[請求項9]
 各押圧部の押圧値が個別に設定可能である請求項2記載の蒸着マスクの製造方法。
[請求項10]
 前記第1辺材に対する複数の押圧値を、前記第1辺材の中央から端部に向けて小さくし、前記第2辺材に対する複数の押圧値を、前記第2辺材の中央から端部に向けて小さくする請求項9に記載の蒸着マスクの製造方法。
[請求項11]
 第1方向に伸びる、第1辺材および第2辺材を含むフレームと、1以上のマスクシートとを備える蒸着マスクを製造する、蒸着マスクの製造装置であって、
 前記第1辺材の外側を前記第1辺材から前記第2辺材に向かう方向に押圧するとともに、前記第2辺材の外側を前記第2辺材から前記第1辺材に向かう方向に押圧した状態で、前記第1辺材および前記第2辺材に1以上のマスクシートを架張する蒸着マスクの製造装置。
[請求項12]
 前記第1辺材の外側を押圧する複数の押圧部および前記第2辺材の外側を押圧する複数の押圧部を備え、
 各押圧部が前記第1方向に移動可能である請求項11に記載の蒸着マスクの製造装置。

図面

[ 図 1]

[ 図 2]

[ 図 3]

[ 図 4]

[ 図 5]

[ 図 6]

[ 図 7]

[ 図 8]

[ 図 9]