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1. (WO2019038816) サイジング装置、及び焼結体の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/038816 国際出願番号: PCT/JP2017/029828
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 21.08.2017
予備審査請求日: 15.01.2019
IPC:
B22F 3/24 (2006.01) ,B30B 11/02 (2006.01) ,B30B 11/10 (2006.01)
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
24
工作物や物品の後処理
B 処理操作;運輸
30
プレス
B
プレス一般;他に分類されないプレス
11
粉体状または可塑状態の材料から特定形状物品を作るために特に適合したプレス,例.ブリケットプレス,タブレットプレス
02
モールド内の材料を押圧するためのラムを使用するもの
B 処理操作;運輸
30
プレス
B
プレス一般;他に分類されないプレス
11
粉体状または可塑状態の材料から特定形状物品を作るために特に適合したプレス,例.ブリケットプレス,タブレットプレス
02
モールド内の材料を押圧するためのラムを使用するもの
08
回転台によって運ばれるモールドと協働するもの
10
回転台が間欠的に回転するもの
出願人:
住友電工焼結合金株式会社 SUMITOMO ELECTRIC SINTERED ALLOY, LTD. [JP/JP]; 岡山県高梁市成羽町成羽2901番地 2901, Nariwa, Nariwa-cho, Takahashi-shi, Okayama 7160192, JP
発明者:
林 伸二 HAYASHI, Shinji; JP
武内 健治 TAKEUCHI, Kenji; JP
代理人:
山野 宏 YAMANO, Hiroshi; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SIZING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SINTERED COMPACT
(FR) DISPOSITIF DE DIMENSIONNEMENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPACT FRITTÉ
(JA) サイジング装置、及び焼結体の製造方法
要約:
(EN) A sizing device is provided with: a die set that is provided with a die plate for holding a die provided with a through hole supplied with a workpiece, and an upper and lower punch inserted into the through hole and applying pressure to the workpiece; a press main body that is provided with a punch drive mechanism for operating the punch and to which the die set is detachably attached in a prescribed position; and a turntable that rotates on the die plate so as to supply the workpiece to the die and eliminate the workpiece from the die. The die set is provided with the turntable and a support base whereon the turntable is mounted. The support base is provided coaxially with the center axis of the turntable, and is provided with an axial positioning unit for positioning the center axis in a prescribed position on the support base.
(FR) L'invention concerne un dispositif de dimensionnement qui comprend : un ensemble filière qui comprend une plaque filière pour porter une filière comprenant un trou traversant recevant une pièce à travailler, et un poinçon supérieur et inférieur inséré dans le trou traversant et appliquant une pression sur la pièce à travailler; un corps principal de presse qui comprend un mécanisme d'entraînement de poinçon pour actionner le poinçon et auquel l'ensemble filière est fixé de manière amovible dans une position prescrite; et un plateau tournant qui tourne sur la plaque filière de façon à placer la pièce à travailler dans la filière et retirer la pièce à travailler de la filière. L'ensemble filière comprend le plateau tournant et une base de support sur laquelle le plateau tournant est monté. La base de support est disposée de manière coaxiale avec l'axe central du plateau tournant, et comprend une unité de positionnement axial pour positionner l'axe central dans une position prescrite sur la base de support.
(JA) ワークが供給される貫通孔が設けられたダイを保持するダイプレートと、前記貫通孔内に挿入されて前記ワークを押圧する上下のパンチとを備えるダイセットと、前記パンチを動作させるパンチ駆動機構を備え、前記ダイセットが所定の位置に着脱されるプレス本体と、前記ダイプレート上で回転して、前記ダイへのワークの供給と前記ダイからのワークの排出とを行うターンテーブルとを備えるサイジング装置であって、前記ダイセットは、前記ターンテーブルと、前記ターンテーブルが載置される支持台とを備え、前記支持台は、前記ターンテーブルの中心軸に同軸に設けられて、前記中心軸を前記支持台の所定の位置に位置決めする軸位置決め部を備えるサイジング装置。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)