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1. (WO2019037891) ENERGY STORAGE ASSEMBLY, AND VEHICLE COMPRISING AN ENERGY STORAGE ASSEMBLY
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国際公開番号: WO/2019/037891 国際出願番号: PCT/EP2018/025200
国際公開日: 28.02.2019 国際出願日: 23.07.2018
IPC:
H01L 23/34 (2006.01) ,H01M 2/10 (2006.01) ,H01M 10/42 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H01M 10/6551 (2014.01) ,H01M 10/613 (2014.01) ,H01M 10/625 (2014.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
H 電気
01
基本的電気素子
M
化学的エネルギーを電気的エネルギーに直接変換するための方法または手段,例.電池
2
発電要素以外の部分の構造の細部またはその製造方法
10
装着;懸架装置;緩衝装置;輸送または運搬装置;保持装置
H 電気
01
基本的電気素子
M
化学的エネルギーを電気的エネルギーに直接変換するための方法または手段,例.電池
10
二次電池;その製造
42
二次電池または二次半電池の修理または保守のための方法または装置
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
14
ケース中またはフレームもしくは架上への支持装置の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
[IPC code unknown for H01M 10/6551][IPC code unknown for H01M 10/613][IPC code unknown for H01M 10/625]
出願人:
SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG [DE/DE]; Ernst-Blickle-Str. 42 76646 Bruchsal, DE
発明者:
SCHMIDT, Josef; DE
SCHUMANN, Christian; DE
SCHÄFER, Jens; DE
ZÖLLER, Thomas; DE
HAUCK, Matthias; DE
優先権情報:
10 2017 007 831.922.08.2017DE
発明の名称: (EN) ENERGY STORAGE ASSEMBLY, AND VEHICLE COMPRISING AN ENERGY STORAGE ASSEMBLY
(FR) AGENCEMENT ACCUMULATEUR D’ÉNERGIE ET VÉHICULE POURVU DE L’AGENCEMENT ACCUMULATEUR D’ÉNERGIE
(DE) ENERGIESPEICHERANORDNUNG UND FAHRZEUG MIT ENERGIESPEICHERANORDNUNG
要約:
(EN) The invention relates to an energy storage assembly having: - an energy store (43) with a first busbar (2) which conducts a first potential, - a housing part, in particular a lower part (31), - a printed circuit board (3), - a first mounting bracket (4), - a first terminal plate (6), and - a first controllable semiconductor switch (21, T1) which is arranged on the printed circuit board (3), wherein the printed circuit board (3) is connected to the mounting bracket (4), and the first mounting bracket (4) is connected to the housing part. The printed circuit board (3) is populated with a first terminal element (9), and the first busbar (2) is connected to the first terminal element (9). A terminal of the first semiconductor switch (21, T1) is electrically connected to the first terminal element (9), and another terminal of the first semiconductor switch (21, T1) is connected to the first mounting bracket (4) and the first terminal plate (6) in an electrically and thermally conductive manner in order to discharge dissipated heat of the first semiconductor switch (21, T1). The first mounting bracket (4) and the first terminal plate (6) are connected together in an electrically and thermally conductive manner, whereby the dissipated heat of the first semiconductor switch (21, T1) is spread over the mounting bracket (4) and the terminal plate (6) because said mounting bracket and connection plate are connected to the semiconductor switch in a thermally conductive manner.
(FR) L’invention concerne un agencement accumulateur d’énergie, comportant : - un accumulateur d’énergie (43) pourvu d’une première barre omnibus (2), laquelle conduit un premier potentiel, une partie de boîtier, en particulier une partie inférieure (31), - une carte de circuit imprimé (3), - un premier angle de montage (4), - une première tôle de borne (6), - un premier commutateur semi-conducteur commandable (21, T1), lequel est inséré sur la carte de circuit imprimé (3), la carte de circuit imprimé (3) étant connectée au premier angle de montage (4), le premier angle de montage (4) étant connecté à la partie de boîtier, la carte de circuit imprimé (3) étant pourvue d’un premier élément de borne (9), la première barre omnibus (2) étant connectée au premier élément de borne (9), une borne du premier commutateur semi-conducteur (21, T1) étant connectée électriquement au premier élément de borne (9) et une autre borne du premier commutateur semi-conducteur (21, T1) étant connectée de manière électriquement et thermiquement conductrice au premier angle de montage (4) et à la première tôle de borne (6) pour l’évacuation de chaleur de perte du premier commutateur semi-conducteur (21, T1), le premier angle de montage (4) et la première tôle de borne (6) étant connectés l’un à l’autre de manière électriquement et thermiquement conductrice, si bien que la chaleur de perte du commutateur semi-conducteur (21, T1) est propagée au moyen de l’angle de montage (4) et de la tôle de borne (6), parce que ceux-ci sont connectés de manière thermiquement conductrice au commutateur semi-conducteur.
(DE) Energiespeicheranordnung, aufweisend: - einen Energiespeicher (43) mit einer ersten Stromschiene (2), welche ein erstes Potential führt, ein Gehäuseteil, insbesondere Unterteil (31), - eine Leiterplatte (3), - einen erster Montagewinkel (4), - einen erstes Anschlussblech (6), - einen ersten steuerbaren Halbleiterschalter (21, T1), welcher auf der Leiterplatte (3) bestückt ist, wobei die Leiterplatte (3) mit dem ersten Montagewinkel (4) verbunden ist, wobei der erste Montagewinkel (4) mit dem Gehäuseteil verbunden ist, wobei die Leiterplatte (3) mit einem ersten Anschlusselement (9) bestückt ist, wobei die erste Stromschiene (2) mit dem ersten Anschlusselement (9) verbunden ist, wobei ein Anschluss des ersten Halbleiterschalters (21, T1) mit dem ersten Anschlusselement (9) elektrisch verbunden ist und ein anderer Anschluss des ersten Halbleiterschalters (21, T1) mit dem ersten Montagewinkel (4) und dem ersten Anschlussblech (6) elektrisch und thermisch leitend zur Abfuhr von Verlustwärme des ersten Halbleiterschalters (21, T1) verbunden ist, wobei erster Montagewinkel (4) und erstes Anschlussblech (6) miteinander elektrisch und thermisch leitend verbunden sind, wodurch die Verlustwärme des Halbleiterschalters (21, T1) aufgespreizt wird über den Montagewinkel (4) und das Anschlussblech (6), weil diese sind mit dem Halbleiterschalter thermisch leitfähig verbunden sind.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: ドイツ語 (DE)
国際出願言語: ドイツ語 (DE)