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1. (WO2019035445) 複合部材
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/035445 国際出願番号: PCT/JP2018/030208
国際公開日: 21.02.2019 国際出願日: 13.08.2018
IPC:
H01L 23/373 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 18/00 (2006.01) ,B32B 27/20 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
18
本質的にセラミックからなる積層体,例.耐火性製品
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
20
充てん剤,顔料,揺変性の剤を用いるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
東洋インキSCホールディングス株式会社 TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区京橋二丁目2番1号 2-1, Kyobashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
トーヨーケム株式会社 TOYOCHEM CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区京橋二丁目2番1号 2-1, Kyobashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
発明者:
澤口 壽一 SAWAGUCHI Toshiichi; JP
田中 直宏 TANAKA Naohiro; JP
坂口 香織 SAKAGUCHI Kaori; JP
安東 健次 ANDOU Kenji; JP
小林 英宣 KOBAYASHI Hidenobu; JP
代理人:
家入 健 IEIRI Takeshi; JP
優先権情報:
2017-15641314.08.2017JP
発明の名称: (EN) COMPOSITE MEMBER
(FR) ÉLÉMENT COMPOSITE
(JA) 複合部材
要約:
(EN) In a composite member (1), a heat dissipating base substrate (30) is bonded to a heat generating member (10) with a thermoconductive insulating adhesive film (20) interposed therebetween, and the composite member (1) satisfies the following expressions. X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|) ≥ 50, X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|) ≥ 50, Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA) ≥ 50, and Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC) ≥ 50. X: shear bond strength (MPa) between the heat dissipating base substrate and heat generating member, Y: fracture elongation (-) of the thermoconductive insulating film, E: modulus of elasticity (MPa) of the thermoconductive insulating film, CTE(A): linear expansion coefficient (°C-1) of the heat dissipating base substrate, CTE(B): linear expansion coefficient (°C-1) of the thermoconductive insulating film, CTE(C): linear expansion coefficient (°C-1) of the material of the surface of the heat generating member in contact with the thermoconductive insulating film, L(BA): initial contact length (m) between the thermoconductive insulating film and the heat dissipating base substrate, and L(BC): initial contact length (m) between the thermoconductive insulating film and the heat generating member.
(FR) L'invention concerne un élément composite (1) dans lequel, un substrat de base de dissipation de chaleur (30) est lié à un élément de génération de chaleur (10) avec un film adhésif isolant thermoconducteur (20) interposé entre ceux-ci, et l'élément composite (1) satisfait les expressions suivantes. X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|) ≥ 50, X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|) ≥ 50, Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA) ≥ 50, et Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC) ≥ 50. X : résistance de liaison de cisaillement (MPa) entre le substrat de base de dissipation de chaleur et l'élément de génération de chaleur, Y : allongement de fracture (-) du film isolant thermoconducteur, E : module d'élasticité (MPa) du film isolant thermoconducteur, CTE (A) : coefficient de dilatation linéaire (°C-1) du substrat de base de dissipation de chaleur, CTE (B) : coefficient de dilatation linéaire (°C-1) du film isolant thermoconducteur, CTE (C) : coefficient de dilatation linéaire (°C-1) du matériau de la surface de l'élément de génération de chaleur en contact avec le film isolant thermoconducteur, L(BA): longueur de contact initiale (m) entre le film isolant thermoconducteur et le substrat de base de dissipation de chaleur L(BC): longueur de contact initiale (m) entre le film isolant thermoconducteur et l'élément de génération de chaleur.
(JA) 複合部材(1)は熱発生部材(10)に熱伝導性絶縁接着膜(20)を介して放熱ベース基板(30)が接着され、以下の式を充足する。X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|)≧50, X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|)≧50, Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA)≧50, Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC)≧50。X:放熱ベース基板/熱発生部材間のせん断接着力(MPa)、Y:熱伝導性絶縁膜の破断伸度(-)、E:熱伝導性絶縁膜の弾性率(MPa)、CTE(A):放熱ベース基板の線膨張係数(℃-1)、CTE(B):熱伝導性絶縁膜の線膨張係数(℃-1)、CTE(C):熱発生部材の熱伝導性絶縁膜と接する面の材質の線膨張係数(℃-1)、L(BA):熱伝導性絶縁膜と放熱ベース基板との初期接触長さ(m)、L(BC):熱伝導性絶縁膜と熱発生部材との初期接触長さ(m)。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)