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1. (WO2019035392) 電子部品モジュール、その製造方法、内視鏡装置、および移動体カメラ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/035392 国際出願番号: PCT/JP2018/029596
国際公開日: 21.02.2019 国際出願日: 07.08.2018
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1
ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
出願人:
ソニー株式会社 SONY CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南1丁目7番1号 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
発明者:
牧 修 MAKI, Osamu; JP
代理人:
大森 純一 OMORI, Junichi; JP
優先権情報:
2017-15637114.08.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, ENDOSCOPIC DEVICE, AND MOBILE CAMERA
(FR) MODULE DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, DISPOSITIF ENDOSCOPIQUE ET CAMÉRA MOBILE
(JA) 電子部品モジュール、その製造方法、内視鏡装置、および移動体カメラ
要約:
(EN) This electronic component module is provided with a substrate, an electronic component, and a connection device. The substrate has an electrode array. The electronic component has an electrode array. The connection device has: a plurality of post parts, each including a conductive part; and a base part which supports the plurality of post parts. The connection device is disposed between the substrate and the electronic component, and is configured such that the conductive part electrically connects the electrode array of the substrate and the electrode array of the electronic component via a solder.
(FR) La présente invention concerne un module de composant électronique qui est pourvu d'un substrat, d'un composant électronique et d'un dispositif de connexion. Le substrat et le composant électronique comportent chacun un réseau d'électrodes. Le dispositif de connexion comprend : une pluralité de parties de montant, comportant chacune une partie conductrice ; et une partie base qui supporte la pluralité de parties de montant. Le dispositif de connexion est disposé entre le substrat et le composant électronique, et est configuré de telle sorte que la partie conductrice connecte électriquement le réseau d'électrodes du substrat et le réseau d'électrodes du composant électronique par l'intermédiaire d'une soudure.
(JA) 電子部品モジュールは、基板と、電子部品と、接続デバイスとを具備する。前記基板は、電極アレイを有する。前記電子部品は、電極アレイを有する。前記接続デバイスは、導電部をそれぞれ含む複数のポスト部と、前記複数のポスト部を支持する基部とを有する。前記接続デバイスは、前記基板と前記電子部品との間に配置され、はんだを介して、前記導電部が前記基板の電極アレイと前記電子部品の電極アレイとをそれぞれ電気的に接続するように構成される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)