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1. (WO2019035384) 多層基板および多層基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/035384 国際出願番号: PCT/JP2018/029464
国際公開日: 21.02.2019 国際出願日: 06.08.2018
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
用水 邦明 YOSUI, Kuniaki; JP
代理人:
山尾 憲人 YAMAO, Norihito; JP
柳橋 泰雄 YANAGIHASHI, Yasuo; JP
優先権情報:
2017-15746817.08.2017JP
発明の名称: (EN) MULTI-LAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING MULTI-LAYER SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT MULTICOUCHE
(JA) 多層基板および多層基板の製造方法
要約:
(EN) The present invention provides a multi-layer substrate wherein, even in cases where a conductor formed so as to penetrate an insulating base material surrounds the periphery of a conductor that is formed so as to penetrate the insulating base material and that is connected to a signal line, a section surrounded by the conductor is prevented from getting displaced or falling out, without complicating the method of construction. This multi-layer substrate 1 includes a signal line and a conductor, and comprises: a first interlayer connection conductor 5a-5d constituting said signal line; and a second interlayer connection conductor 6a-6f constituting said conductor. The second interlayer connection conductor 6a-6f is arranged over a plurality of layers so as to surround the first interlayer connection conductor 5a-5d. The second interlayer connection conductor 6a-6f includes a section that surrounds the first interlayer connection conductor 5a-5d by being provided annularly with no discontinuous part. An insulating base material 2a-2f surrounded by the second interlayer connection conductor 6a-6f is connected by a planar conductor 4a-4f with an insulating base material 2a-2f located outside the second interlayer connection conductor 6a-6f.
(FR) La présente invention concerne un substrat multicouche dans lequel, même dans des cas où un conducteur formé de manière à pénétrer dans un matériau de base isolant entoure la périphérie d'un conducteur qui est formé de manière à pénétrer dans le matériau de base isolant et qui est connecté à une ligne de signal, il est possible d'empêcher une section entourée par le conducteur de se déplacer ou de tomber, sans compliquer le procédé de construction. Ce substrat multicouche (1) comprend une ligne de signal et un conducteur, et comprend : un premier conducteur de connexion intercouche (5a -5d) constituant ladite ligne de signal ; et un second conducteur de connexion intercouche (6a -6 f) constituant ledit conducteur. Le second conducteur de connexion intercouche (6a -6 f) est disposé sur une pluralité de couches de manière à entourer le premier conducteur de connexion intercouche (5a -5 d). Le second conducteur de connexion intercouche (6a -6 f) comprend une section qui entoure le premier conducteur de connexion intercouche (5a -5d) en étant disposée de façon annulaire sans partie discontinue. Un matériau de base isolant (2a -2 f) entouré par le second conducteur de connexion intercouche (6a -6 f) est connecté par un conducteur planaire (4a -4 f) avec un matériau de base isolant (2a -2 f) situé à l'extérieur du second conducteur de connexion intercouche (6a -6 f).
(JA) 絶縁基材を貫通して形成され、信号線と接続される導体の周囲を、絶縁基材を貫通して形成された導体で囲む場合でも、工法を複雑化させることなく、当該導体で囲まれた部分の位置ずれや脱落を生じることのない多層基板を提供する。信号線と導体を備えた多層基板1であって、信号線を構成する第1の層間接続導体5a~5dと、導体を構成する第2の層間接続導体6a~6fを備え、複数層に渡って、第1の層間接続導体5a~5dを囲むように第2の層間接続導体6a~6fが配置されており、第2の層間接続導体6a~6fは不連続部を有さず環状に設けられて第1の層間接続導体5a~5dを囲む部分を有し、第2の層間接続導体6a~6fに囲まれている絶縁基材2a~2fが第2の層間接続導体6a~6fの外側に位置する絶縁基材2a~2fと平面導体4a~4fにより接続されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)