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1. (WO2019035237) 樹脂フィルム、プリント配線板用基材及びプリント配線板
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国際公開番号: WO/2019/035237 国際出願番号: PCT/JP2018/010915
国際公開日: 21.02.2019 国際出願日: 20.03.2018
IPC:
H05K 1/09 (2006.01) ,B32B 15/088 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
088
ポリアミドからなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
24
導電模様の補強
出願人:
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
発明者:
橋爪 佳世 HASHIZUME Kayo; JP
岡 良雄 OKA Yoshio; JP
山本 正道 YAMAMOTO Masamichi; JP
春日 隆 KASUGA Takashi; JP
久保 優吾 KUBO Yugo; JP
柏原 秀樹 KASHIHARA Hideki; JP
上田 宏 UEDA Hiroshi; JP
代理人:
中田 元己 NAKATA Motomi; JP
森田 剛史 MORITA Takeshi; JP
高城 政浩 TAKAGI Masahiro; JP
緒方 大介 OGATA Daisuke; JP
優先権情報:
2017-15651114.08.2017JP
発明の名称: (EN) RESIN FILM, SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) FILM DE RÉSINE, SUBSTRAT POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 樹脂フィルム、プリント配線板用基材及びプリント配線板
要約:
(EN) A resin film according to one embodiment of the present invention contains polyimide as a main component, and is provided with: a modified layer formed in the depth direction from at least one side; and a non-modified layer other than the modified layer, wherein the opening ratio of an imide ring of a polyimide of the modified layer is higher than the opening ratio of an imide ring of a polyimide of the unmodified layer, and the average thickness of the modified layer from the one side is 10-500 nm.
(FR) Un film de résine selon un mode de réalisation de la présente invention contient du polyimide en tant que constituant principal, et comporte : une couche modifiée formée dans la direction de la profondeur depuis au moins un côté ; et une couche non modifiée autre que la couche modifiée, le rapport d'ouverture d'un cycle imide d'un polyimide de la couche modifiée étant supérieur au rapport d'ouverture d'un cycle imide d'un polyimide de la couche non modifiée, et l'épaisseur moyenne de la couche modifiée depuis ledit côté étant de 10 à 500 nm.
(JA) 本発明の一態様に係る樹脂フィルムは、ポリイミドを主成分とする樹脂フィルムであって、少なくとも一方の面から深さ方向に形成される改質層と、上記改質層以外の非改質層とを備え、上記改質層のポリイミドのイミド環の開環率が上記非改質層のポリイミドのイミド環の開環率よりも高く、上記一方の面からの上記改質層の平均厚さが10nm以上500nm以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)