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1. (WO2019035236) プリント配線板用めっき装置及び金属製治具
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/035236 国際出願番号: PCT/JP2018/010724
国際公開日: 21.02.2019 国際出願日: 19.03.2018
IPC:
C25D 17/08 (2006.01) ,C25D 7/00 (2006.01) ,C25D 17/06 (2006.01) ,C25D 17/10 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
06
被覆物品の懸垂または支持装置
08
ラック
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
06
被覆物品の懸垂または支持装置
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
10
電極
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18
導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
出願人:
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
発明者:
本村 隼一 MOTOMURA Junichi; JP
新田 耕司 NITTA Koji; JP
酒井 将一郎 SAKAI Shoichiro; JP
松本 雅弘 MATSUMOTO Masahiro; JP
伊藤 雅広 ITOH Masahiro; JP
代理人:
中田 元己 NAKATA Motomi; JP
森田 剛史 MORITA Takeshi; JP
高城 政浩 TAKAGI Masahiro; JP
緒方 大介 OGATA Daisuke; JP
優先権情報:
2017-15727716.08.2017JP
発明の名称: (EN) PLATING DEVICE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND METAL TOOLS
(FR) DISPOSITIF DE PLACAGE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET OUTILS MÉTALLIQUES
(JA) プリント配線板用めっき装置及び金属製治具
要約:
(EN) A printed circuit board plating device, comprising: a plating tank for retaining a plating solution; a plurality of metal tools; an anode provided opposite a printed-circuit-board substrate; and a mechanism for applying voltage to the anode and the printed-circuit-board substrate, wherein the plurality of metal tools include an insulative shielding plate in a region opposite the anode and include, on the printed-circuit-board substrate side and between the printed-circuit-board substrate and the shielding plate, an exposed surface that is orthogonal to the printed-circuit-board substrate.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de placage de carte de circuit imprimé, comprenant : un réservoir de placage pour retenir une solution de placage ; une pluralité d'outils métalliques ; une anode disposée à l'opposé d'un substrat de carte de circuit imprimé ; et un mécanisme pour appliquer une tension à l'anode et au substrat de carte de circuit imprimé, la pluralité d'outils métalliques comprenant une plaque de blindage isolante dans une région opposée à l'anode et comprenant, sur le côté substrat de carte de circuit imprimé et entre le substrat de carte de circuit imprimé et la plaque de blindage, une surface exposée qui est orthogonale au substrat de carte de circuit imprimé.
(JA) めっき液を貯留するめっき槽と、複数の金属製治具と、上記プリント配線板用原板に対向して配設されるアノードと、上記アノード及び上記プリント配線板用原板に電圧を印加する機構とを備えるプリント配線板用めっき装置であって、上記複数の金属製治具が、上記アノードと対向する領域に絶縁性の遮蔽板を有するとともに、上記プリント配線板用原板側かつ上記プリント配線板用原板及び上記遮蔽板間に上記プリント配線板用原板と直交する露出面を有するプリント配線板用めっき装置。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)