このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019031533) 加工検査対象物の加熱剥離方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/031533 国際出願番号: PCT/JP2018/029699
国際公開日: 14.02.2019 国際出願日: 08.08.2018
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 5/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
5
一般的接着方法;他の分類に規定されない接着方法,例.下塗りに関連するもの
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
阿久津 高志 AKUTSU, Takashi; JP
岡本 直也 OKAMOTO, Naoya; JP
中山 武人 NAKAYAMA, Takehito; JP
代理人:
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
有永 俊 ARINAGA, Shun; JP
優先権情報:
2017-15437209.08.2017JP
発明の名称: (EN) THERMAL PEELING METHOD FOR MACHINING INSPECTION OBJECTS
(FR) PROCÉDÉ DE PELAGE THERMIQUE POUR L'USINAGE D'OBJETS D'INSPECTION
(JA) 加工検査対象物の加熱剥離方法
要約:
(EN) A thermal peeling method for machining inspection objects, the method including steps (I) and (II) below. Step (I): a step for sticking a plurality of machining inspection objects to an adhesive surface of an adhesive layer (X1) of an adhesive sheet that includes the adhesive layer (X1) and a non-adhesive, thermally expandable base material that includes a resin and thermally expandable particles. Step (II): a step for heating a portion of the thermally expandable base material to at least the temperature at which the thermally expandable particles expand and selectively peeling off a portion of the plurality of machining inspection objects.
(FR) L'invention concerne un procédé de pelage thermique pour l'usinage d'objets d'inspection, le procédé comprenant les étapes (I) et (II) ci-dessous. Étape (I) : une étape consistant à coller une pluralité d'objets d'inspection d'usinage à une surface adhésive d'une couche adhésive (X1) d'une feuille adhésive qui comprend la couche adhésive (X1) et un matériau de base non adhésif, thermo-expansible qui comprend une résine et des particules thermo-expansibles. Étape (II) : une étape consistant à chauffer une partie du matériau de base thermo-expansible à au moins la température à laquelle les particules thermo-expansibles se dilatent et décollent sélectivement une partie de la pluralité d'objets d'inspection d'usinage.
(JA) 以下の工程(I)及び(II)を有する、加工検査対象物の加熱剥離方法である。 工程(I):樹脂及び熱膨張性粒子を含む非粘着性の熱膨張性基材と、粘着剤層(X1)と、を有する粘着シートの粘着剤層(X1)の粘着表面に複数個の加工検査対象物を貼着する工程 工程(II):前記熱膨張性基材の一部を前記熱膨張性粒子が膨張する温度以上に加熱して、前記複数個の加工検査対象物のうちの一部を選択的に剥離する工程
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)