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1. (WO2019031458) 低誘電率熱伝導性放熱部材
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/031458 国際出願番号: PCT/JP2018/029456
国際公開日: 14.02.2019 国際出願日: 06.08.2018
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,B32B 17/04 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/20 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/28 (2006.01) ,C08L 83/04 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
17
本質的にシートガラス,またはガラス,スラグまたは類似の繊維からなる積層体
02
繊維または繊条の形状のもの
04
プラスチック物質と結合されたまたはそれに埋め込まれたもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
20
充てん剤,顔料,揺変性の剤を用いるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
18
フイルムまたはシートの製造
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
18
酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20
酸化物;水酸化物
22
金属の
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
28
窒素含有化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
出願人:
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1,Nihonbashi-Muromachi 2-chome,Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
発明者:
山縣 利貴 YAMAGATA,Toshitaka; JP
和田 光祐 WADA,kosuke; JP
金子 政秀 KANEKO,Masahide; JP
代理人:
アクシス国際特許業務法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL; 東京都港区新橋二丁目6番2号 新橋アイマークビル Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
優先権情報:
2017-15553510.08.2017JP
発明の名称: (EN) LOW-DIELECTRIC-CONSTANT THERMALLY-CONDUCTIVE HEAT DISSIPATION MEMBER
(FR) ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR THERMOCONDUCTEUR À FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE
(JA) 低誘電率熱伝導性放熱部材
要約:
(EN) Provided is a heat dissipation member which has excellent thermal conductivity and dielectric properties, and which is particularly preferable as a heat dissipation member for an electronic component. This heat dissipation member is in the form of a sheet having a thickness of 0.1-0.5 mm, and includes a resin composition which contains 60-70 vol% of a thermally-conductive filler containing an aggregated powder of hexagonal boron nitride having an average particle size of 10-20 μm and an orientation index, as defined herein, of 2-20, and an aluminum oxide powder having an average particle size of 3-7 μm, and 30-40 vol% of a silicone resin. The orientation index is the ratio (I002/I100) of the intensity I002 of diffracted beams of the (002) plane to the intensity I100 of diffracted beams of the (100) plane in powder X-ray diffractometry.
(FR) L'invention concerne un élément de dissipation de chaleur qui présente d'excellentes propriétés de conductivité thermique et diélectrique, et qui est particulièrement préférable en tant qu'élément de dissipation de chaleur pour un composant électronique. Cet élément de dissipation de chaleur se présente sous la forme d'une feuille ayant une épaisseur de 0,1 à 0,5 mm, et comprend une composition de résine qui contient 60 à 70 % en volume d'une charge thermoconductrice contenant une poudre agrégée de nitrure de bore hexagonal ayant une taille de particule moyenne de 10 à 20 µm et un indice d'orientation, tel que définie dans la description, de 2 à 20, et une poudre d'oxyde d'aluminium ayant une taille de particule moyenne de 3 à 7 µm, et 30 à 40 % en volume d'une résine de silicone. L'indice d'orientation est le rapport (I002/I100) de l'intensité I002 de faisceaux diffractés du plan (002) à l'intensité I100 de faisceaux diffractés du plan (100) dans la diffractométrie des rayons X sur poudre.
(JA) 熱伝導性と誘電性に優れ、特に電子部品用放熱部材として好適な放熱部材を提供する。平均粒子径10~20μm、下記で定義された配向性指数が2~20の六方晶窒化ホウ素の凝集粉末と平均粒子径3~7μmの酸化アルミニウム粉末とを含んだ熱伝導性フィラー60~70体積%と、シリコーン樹脂30~40体積%とを含有した樹脂組成物を含んだ、厚さ0.1~0.5mmのシート状の放熱部材。 配向性指数は、粉末X線回折法による(002)面の回折線の強度I002と(100)面の回折線の強度I100との比(I002/I100)である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)