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1. (WO2019031400) 配線基板の製造方法
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国際公開番号: WO/2019/031400 国際出願番号: PCT/JP2018/029171
国際公開日: 14.02.2019 国際出願日: 03.08.2018
IPC:
G06F 3/041 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01)
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
044
容量性手段によるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
出願人:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
発明者:
野間 幹弘 NOMA Mikihiro; --
吉良 隆敏 KIRA Takatoshi; --
代理人:
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
優先権情報:
2017-15574510.08.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板の製造方法
要約:
(EN) According to the present invention, a method for producing a touch panel 20 comprises: a step for forming a first imprint layer 25; a step for forming a first wiring line formation groove part 27; a step for forming a first wiring line 28; a step for forming a spacer layer 33 that is arranged to be superposed on a surface of the first imprint layer 25, in which the first wiring line formation groove part 27 is formed, and overlaps with a part of the first wiring line 28; a step for forming a second imprint layer 26 such that the spacer layer 33 is interposed between the second imprint layer 26 and the first imprint layer 25; a step for forming a second wiring line formation groove part 29; a step for forming a second wiring line 30; and a step for separating the spacer layer 33 from the first imprint layer 25 so as to remove a portion of the second imprint layer 26 together with the separated portion of the spacer layer 33, said portion of the second imprint layer 26 overlapping with the separated portion.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production d'un panneau tactile (20) qui comprend : une étape consistant à former une première couche d'impression (25); une étape consistant à former une première partie de rainure de formation de ligne de câblage (27); une étape consistant à former une première ligne de câblage (28); une étape consistant à former une couche d'espacement (33) qui est agencée pour être superposée sur une surface de la première couche d'impression (25), dans laquelle la première partie de rainure de formation de ligne de câblage (27) est formée, et chevauche une partie de la première ligne de câblage (28); une étape consistant à former une seconde couche d'impression (26) de telle sorte que la couche d'espacement (33) est interposée entre la seconde couche d'impression (26) et la première couche d'impression (25); une étape consistant à former une seconde partie de rainure de formation de ligne de câblage (29); une étape consistant à former une seconde ligne de câblage (30) ; et une étape consistant à séparer la couche d'espacement (33) de la première couche d'impression (25) de façon à retirer une partie de la seconde couche d'impression (26) avec la partie séparée de la couche d'espacement (33), ladite partie de la seconde couche d'impression (26) chevauchant la partie séparée.
(JA) タッチパネル20の製造方法は、第1インプリント層25を形成する工程と、第1配線形成溝部27を形成する工程と、第1配線28を形成する工程と、第1インプリント層25における第1配線形成溝部27の形成面に対して重なるよう配されて第1配線28の一部と重畳するスペーサ層33を形成する工程と、第1インプリント層25との間にスペーサ層33が介在する第2インプリント層26を形成する工程と、第2配線形成溝部29を形成する工程と、第2配線30を形成する工程と、スペーサ層33を第1インプリント層25から剥離し、その剥離部分と共に第2インプリント層26のうちの剥離部分と重畳する部分を除去する工程と、を含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)