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1. (WO2019031348) 電力変換装置
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国際公開番号: WO/2019/031348 国際出願番号: PCT/JP2018/028836
国際公開日: 14.02.2019 国際出願日: 01.08.2018
IPC:
H02M 7/48 (2007.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
02
電力の発電,変換,配電
M
交流-交流,交流-直流または直流-直流変換装置,および主要な,または類似の電力供給システムと共に使用するための装置:直流または交流入力-サージ出力変換;そのための制御または調整
7
交流入力一直流出力変換;直流入力―交流出力変換
42
直流入力―交流出力変換であって非可逆的なもの
44
静止型変換器によるもの
48
制御電極をもつ放電管または制御電極をもつ半導体装置を用いるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
発明者:
松沢 大樹 Matsuzawa Hiroki; JP
ソルタニ ホセイニ バーマン SOLTANI HOSSINI Bahman; JP
代理人:
特許業務法人あいち国際特許事務所 AICHI, TAKAHASHI, IWAKURA & ASSOCIATES; 愛知県名古屋市中村区名駅3丁目26番19号 名駅永田ビル Meieki Nagata Building, 26-19, Meieki 3-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002, JP
優先権情報:
2017-15625511.08.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRIC POWER CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION DE COURANT ÉLECTRIQUE
(JA) 電力変換装置
要約:
(EN) This electric power conversion device (1) comprises: a semiconductor element (2); a plurality of lead frames (3) which are electrically connected to the semiconductor element (2); a flow path forming body (4) that forms a coolant flow path (41) in which a coolant flows; an insulation part (5) which is arranged between the lead frames (3) and the flow path forming body (4) so as to insulate the lead frames (3) and the flow path forming body (4) from each other; a metal bonding material (6) which bonds the insulation part (5) and the flow path forming body with each other; and a resin sealing part (7) which seals the semiconductor element (2) and the lead frames (3). The resin sealing part (7) integrates the semiconductor element (2) and the lead frames (3) with the flow path forming body (4), thereby forming a semiconductor cooling assembly (10).
(FR) La présente invention concerne un dispositif de conversion de courant électrique (1) comprenant : un élément semi-conducteur (2) ; une pluralité de grilles de connexion (3) électriquement connectées à l'élément semi-conducteur (2) ; un corps de formation de trajet d'écoulement (4) formant un trajet d'écoulement d'agent de refroidissement (41) dans lequel circule un agent de refroidissement ; une partie d'isolation (5) disposée entre les grilles de connexion (3) et le corps de formation de trajet d'écoulement (4) de façon à isoler, les uns des autres, les grilles de connexion (3) et le corps de formation de trajet d'écoulement (4) ; un matériau de liaison métallique (6) liant, l'un à l'autre, la partie d'isolation (5) et le corps de formation de trajet d'écoulement ; et une partie de scellement en résine (7) scellant l'élément semi-conducteur (2) et les grilles de connexion (3). La partie de scellement en résine (7) intègre l'élément semi-conducteur (2) et les grilles de connexion (3) avec le corps de formation de trajet d'écoulement (4), formant ainsi un ensemble de refroidissement de semi-conducteur (10).
(JA) 電力変換装置(1)は、半導体素子(2)と、半導体素子(2)と電気的に接続される複数のリードフレーム(3)と、内部に冷媒が流れる冷媒流路(41)を形成する流路形成体(4)と、リードフレーム(3)と流路形成体(4)との間に配置されて両者を絶縁する絶縁部(5)と、絶縁部(5)と流路形成体とを接合する金属接合材(6)と、半導体素子(2)及びリードフレーム(3)を封止する樹脂封止部(7)と、を有する。樹脂封止部(7)は、半導体素子(2)及びリードフレーム(3)を流路形成体(4)と一体化させて、半導体冷却アッシー(10)を形成している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)