このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019031322) 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/031322 国際出願番号: PCT/JP2018/028770
国際公開日: 14.02.2019 国際出願日: 01.08.2018
IPC:
H05K 3/28 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
互応化学工業株式会社 GOO CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 京都府宇治市伊勢田町井尻58番地 58, Ijiri, Iseda-cho, Uji-shi, Kyoto 6110043, JP
発明者:
樋口 倫也 HIGUCHI, Michiya; --
藤原 勇佐 FUJIWARA, Yusuke; --
田中 信也 TANAKA, Shinya; --
鈴木 文人 SUZUKI, Fumito; --
橋本 壯一 HASHIMOTO, Soichi; --
荒井 貴 ARAI, Takashi; --
代理人:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
優先権情報:
2017-15476609.08.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
要約:
(EN) Provided is a method for producing a multilayer printed wiring board, which is capable of achieving high adhesion between an interlayer insulating layer and a conductor layer even if the interlayer insulating layer is not roughened or the roughening degree of the interlayer insulating layer is low. According to this method for producing a multilayer printed wiring board (20), a cured film (11) is produced by forming a coating film (4) from a photosensitive resin composition on a printed wiring board (1) and photocuring the coating film (4), and a conductor layer (8) is produced after processing the cured film (11) with an alkaline solution. The photosensitive resin composition contains a carboxyl group-containing resin (A), an unsaturated compound (B) that has at least one ethylenically unsaturated bond in each molecule, a photopolymerization initiator (C) and an epoxy compound (D). A surface of the cured film (11), said surface coming into contact with the conductor layer (8), has an arithmetic mean roughness Ra of less than 150 nm immediately before the formation of the conductor layer (8).
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche, qui permet d'obtenir une adhérence élevée entre une couche isolante intermédiaire et une couche conductrice même si la couche isolante intermédiaire n'est pas rendue rugueuse ou si le degré de rugosité de la couche isolante intermédiaire est faible. Selon ce procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche (20), un film durci (11) est obtenu par formation d'un film de revêtement (4) à partir d'une composition de résine photosensible sur une carte de circuit imprimé (1) et par photo-polymérisation du film de revêtement (4), et une couche conductrice (8) est obtenue après le traitement du film durci (11) avec une solution alcaline. La composition de résine photosensible contient une résine contenant un groupe carboxyle (A), un composé insaturé (B) ayant au moins une liaison éthyléniquement insaturée dans chaque molécule, un initiateur de photo-polymérisation (C) et un composé époxy (D). Une surface du film durci (11), ladite surface entrant en contact avec la couche conductrice (8), présente une rugosité moyenne arithmétique Ra inférieure à 150 nm immédiatement avant la formation de la couche conductrice (8).
(JA) 層間絶縁層を粗化せずあるいは粗化の程度が小さくても、層間絶縁層と導体層との間の高い密着性を達成できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。多層プリント配線板(20)の製造方法では、プリント配線板(1)上に感光性樹脂組成物から皮膜(4)を作製し、光硬化させることで硬化膜(11)を作製し、硬化膜(11)をアルカリ性溶液で処理してから、導体層(8)を作製する。感光性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂(A)、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物(B)、光重合開始剤(C)、及びエポキシ化合物(D)を含有する。導体層(8)を作製する直前での、硬化膜(11)における導体層(8)と接する面の、算術平均粗さRaは、150nm未満である。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)