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1. (WO2019031114) 重合体、樹脂組成物、樹脂膜、パターン化樹脂膜の製造方法、および電子部品
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国際公開番号: WO/2019/031114 国際出願番号: PCT/JP2018/025282
国際公開日: 14.02.2019 国際出願日: 03.07.2018
IPC:
C08L 101/06 (2006.01) ,C08F 212/14 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,G03F 7/038 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
02
特定の基の存在に特徴のあるもの
06
酸素原子を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
212
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の共重合体
02
1個の不飽和脂肪族基をもつ単量体
04
1個の環を含有するもの
14
異種原子または異種原子含有基で置換されたもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
022
キノンジアジド
023
高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
038
不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
075
シリコン含有化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
出願人:
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目9番2号 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640, JP
発明者:
下川 努 SHIMOKAWA Tsutomu; JP
杉浦 誠 SUGIURA Makoto; JP
土井 貴史 DOI Takashi; JP
代理人:
特許業務法人SSINPAT SSINPAT PATENT FIRM; 東京都品川区西五反田七丁目13番6号 五反田山崎ビル6階 Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP
優先権情報:
2017-15565410.08.2017JP
2018-04953216.03.2018JP
発明の名称: (EN) POLYMER, RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, METHOD FOR PRODUCING PATTERNED RESIN FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) POLYMÈRE, COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE RÉSINE À MOTIFS, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 重合体、樹脂組成物、樹脂膜、パターン化樹脂膜の製造方法、および電子部品
要約:
(EN) [Problem] To provide a resin composition which has excellent heat resistance. [Solution] A resin composition which contains: a polymer that contains, in one same molecule or in different molecules, a structural unit having a partial structure of formula (i) and one or more structural units selected from among structural units having a partial structure of formula (ii-1) and structural units having a phenolic hydroxyl group; and a solvent. In the formulae, each of R1 and R2 independently represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms, a group that has at least one moiety selected from among -O- and the like in at least one carbon-carbon bond in the above-described hydrocarbon group, or a group that is obtained by substituting some hydrogen atoms in these groups; R1 and R2 may combine with each other and form a cyclic structure having 3-20 ring members together with B to which OR1 and OR2 are bonded; each of R3 and R4 independently represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms or an electron-withdrawing group; at least one of R3 and R4 represents an electron-withdrawing group; and * represents a bonding hand.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de résine qui présente une excellente résistance à la chaleur. La solution selon l'invention porte sur une composition de résine qui contient : un polymère qui contient, dans une même molécule ou dans différentes molécules, un motif structural ayant une structure partielle de formule (i) et un ou plusieurs motifs structuraux choisis parmi des motifs structuraux ayant une structure partielle de formule (ii-1) et des motifs structuraux ayant un groupe hydroxyle phénolique ; et un solvant. Dans les formules, chacun de R1 et R2 représente indépendamment un atome d'hydrogène, un groupe hydrocarboné ayant de 1 à 20 atomes de carbone, un groupe qui a au moins une fraction choisie parmi -O- et similaire dans au moins une liaison carbone-carbone dans le groupe hydrocarboné décrit ci-dessus, ou un groupe qui est obtenu par substitution de certains atomes d'hydrogène dans ces groupes ; R1 et R2 peuvent se combiner les uns avec les autres et former une structure cyclique ayant de 3 à 20 chaînons cycliques conjointement avec B auquel OR1 et OR2 sont liés ; chacun de R3 et R4 représente indépendamment un atome d'hydrogène, un groupe hydrocarboné ayant de 1 à 20 atomes de carbone ou un groupe attracteur d'électrons ; au moins l'un de R3 et R4 représente un groupe attracteur d'électrons ; et * représente un bras de liaison.
(JA) [課題]耐熱性に優れた樹脂組成物を提供する。 [解決手段]同一のまたは異なる分子中に、式(i)の部分構造を有する構造単位と、式(ii-1)の部分構造を有する構造単位、およびフェノール性水酸基を有する構造単位から選択される一以上の構造単位とを含む重合体、ならびに溶媒を含有する樹脂組成物。 R1、R2は、各々独立に水素原子、炭素数1~20の炭化水素基、該炭化水素基中の少なくとも1つの炭素-炭素結合間に-O-等から選ばれる少なくとも一種を有する基、またはこれらの基中の水素原子の一部が置換された基であり、R1、R2は、相互に結合してOR1およびOR2が結合するBと共に環員数3~20の環状構造を形成してもよい。R3、R4は、各々独立に水素原子、炭素数1~20の炭化水素基、または電子求引性基であり、R3、R4のうち少なくともいずれかは電子求引性基である。*は結合手を示す。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)