このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019031082) 有機ケイ素化合物及び硬化性熱伝導性シリコーン組成物
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/031082 国際出願番号: PCT/JP2018/023903
国際公開日: 14.02.2019 国際出願日: 22.06.2018
IPC:
C07F 7/18 (2006.01) ,C08K 5/5415 (2006.01) ,C08K 5/5425 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/07 (2006.01)
C 化学;冶金
07
有機化学
F
炭素,水素,ハロゲン,酸素,窒素,硫黄,セレンまたはテルル以外の元素を含有する非環式,炭素環式または複素環式化合物
7
周期律表の第4族の元素を含有する化合物
02
ケイ素化合物
08
1個以上のC-Si結合をもつ化合物
18
1個以上のC-Si結合と1個以上のC-O-Si結合をもつ化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
54
けい素含有化合物
541
酸素を含有するもの
5415
1個以上のSi-O結合を含有するもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
54
けい素含有化合物
541
酸素を含有するもの
5425
1個以上のC=C結合を含有するもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
05
水素に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
07
不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
出願人:
信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目6番1号 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者:
石原 靖久 ISHIHARA Yasuhisa; JP
深町 匠 FUKAMACHI Takumi; JP
小材 利之 OZAI Toshiyuki; JP
遠藤 晃洋 ENDO Akihiro; JP
代理人:
好宮 幹夫 YOSHIMIYA Mikio; JP
小林 俊弘 KOBAYASHI Toshihiro; JP
優先権情報:
2017-15615710.08.2017JP
発明の名称: (EN) ORGANOSILICON COMPOUND AND THERMOSETTING HEAT CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION
(FR) COMPOSÉ D'ORGANOSILICIUM ET COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE THERMODURCISSABLE
(JA) 有機ケイ素化合物及び硬化性熱伝導性シリコーン組成物
要約:
(EN) The present invention is an organosilicon compound which is represented by general formula (1). Consequently, the present invention provides an organosilicon compound that is used in a thermosetting heat conductive silicone composition which is able to be highly filled with a heat conductive filler, and which is able to be suppressed in decrease in the strength even in cases where the thermosetting heat conductive silicone composition is highly filled with a heat conductive filler. (In the formula, R1 represents an alkyl group having 1-6 carbon atoms; R2 independently represents a hydrogen atom or an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group; each of R3 and R4 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group; R5 represents a hydrogen atom or an alkenyl group; m represents an integer of 1-30; and n represents an integer of 3 or 4.)
(FR) La présente invention porte sur un composé d'organosilicium représenté par la formule générale (1). La présente invention concerne un composé d'organosilicium utilisé dans une composition de silicone thermoconductrice thermodurcissable qui peut être fortement remplie d'une charge thermoconductrice, et qui peut être supprimée dans la diminution de la résistance même dans les cas où la composition de silicone thermoconductrice thermodurcissable est fortement remplie d'une charge thermoconductrice. (Dans la formule, R1 représente un groupe alkyle ayant de 1 à 6 atomes de carbone ; R2 représente indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné monovalent substitué ou non substitué ; chacun de R3 et R4 représente indépendamment un groupe hydrocarboné monovalent substitué ou non substitué ; R5 représente un atome d'hydrogène ou un groupe alcényle ; m représente un nombre entier de 1 à 30 ; et n représente un nombre entier de 3 ou 4.)
(JA) 本発明は、下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物である。これにより、熱伝導性充填材を高充填することができ、更に熱伝導性充填材を高充填した場合にも硬化性熱伝導性シリコーン組成物の強度低下を抑えることができる硬化性熱伝導性シリコーン組成物に用いられる有機ケイ素化合物が提供される。(式中、Rは炭素原子数が1~6のアルキル基であり、Rは独立に水素原子又は、非置換若しくは置換の1価の炭化水素基であり、R及びRはそれぞれ独立に非置換若しくは置換の1価の炭化水素基であり、Rは水素原子又はアルケニル基であり、mは1~30の整数、nは3~4の整数である。)
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)