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1. (WO2019031071) 高周波プリント配線板用基材
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国際公開番号: WO/2019/031071 国際出願番号: PCT/JP2018/023409
国際公開日: 14.02.2019 国際出願日: 20.06.2018
IPC:
H05K 1/03 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/082 (2006.01) ,B32B 15/20 (2006.01) ,B32B 27/20 (2006.01) ,B32B 27/30 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
082
ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
20
アルミニウムまたは銅からなるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
20
充てん剤,顔料,揺変性の剤を用いるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
30
ビニル樹脂からなるもの;アクリル樹脂からなるもの
出願人:
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
発明者:
改森 信吾 KAIMORI, Shingo; JP
山内 雅晃 YAMAUCHI, Masaaki; JP
岡本 健太郎 OKAMOTO, Kentaro; JP
木谷 聡志 KIYA, Satoshi; JP
村田 和夫 MURATA, Kazuo; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-15372108.08.2017JP
発明の名称: (EN) HIGH-FREQUENCY PRINTED CIRCUIT BOARD BASE MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE BASE DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波プリント配線板用基材
要約:
(EN) In a first embodiment, the high-frequency printed circuit board base material comprises a dielectric layer containing a fluorine resin and an inorganic filler and a copper foil layered on at least one surface of the dielectric layer. In the high-frequency printed circuit board base material, the maximum height roughness (Rz) is 2 μm or less for the surface on the dielectric layer side of the copper foil, and, in the surface layer region on the copper foil side of the dielectric layer, the ratio of the number of inorganic atoms in the inorganic filler with respect to the number of fluorine atoms in the fluorine resin is 0.08 or less.
(FR) La présente invention concerne, dans un premier mode de réalisation, le matériau de base de carte de circuits imprimés haute fréquence qui consiste en une couche diélectrique contenant une résine fluorée et en une charge inorganique et une feuille de cuivre multicouche sur au moins une surface de la couche diélectrique. Dans le matériau de base de la carte de circuits imprimés haute fréquence, la rugosité de hauteur maximale (Rz) est inférieure ou égale à 2 µm pour la surface sur le côté couche diélectrique de la feuille de cuivre et, dans la région de la couche de surface sur le côté feuille de cuivre de la couche diélectrique, le rapport du nombre d'atomes inorganiques dans la charge inorganique par rapport au nombre d'atomes de fluor dans la résine fluorée est inférieur ou égal à 0,08.
(JA) 本開示に係る高周波プリント配線板用基材の第1の態様は、フッ素樹脂及び無機フィラーを含む誘電体層と、この誘電体層の少なくとも一方の面に積層される銅箔とを備える高周波プリント配線板用基材であって、上記銅箔の誘電体層側の面の最大高さ粗さ(Rz)が2μm以下であり、上記誘電体層の銅箔側の表層領域における上記フッ素樹脂のフッ素原子の原子数に対する上記無機フィラーの無機原子の原子数の比が0.08以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)