このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019030994) 回路基板および電子装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/030994 国際出願番号: PCT/JP2018/017175
国際公開日: 14.02.2019 国際出願日: 27.04.2018
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01P 5/08 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
P
導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
5
導波管型の結合装置
08
異なる種類の線路または装置の接続用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40
分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
出願人:
株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 東京都江東区木場1丁目5番1号 5-1, Kiba 1-chome, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP
発明者:
松丸 幸平 MATSUMARU Kohei; JP
代理人:
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
小室 敏雄 KOMURO Toshio; JP
清水 雄一郎 SHIMIZU Yuichiro; JP
優先権情報:
2017-15566910.08.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 回路基板および電子装置
要約:
(EN) This circuit board comprises a first board, a second board, and an electronic element connected to the first board via a first connection section and connected to the second board via a second connection section. The thermal conductance of the second connection section is less than the thermal conductance of the first connection section.
(FR) Cette carte de circuit imprimé comprend une première carte, une seconde carte et un élément électronique connecté à la première carte par l'intermédiaire d'une première section de connexion et connecté à la seconde carte par l'intermédiaire d'une seconde section de connexion. La conductance thermique de la seconde section de connexion est inférieure à la conductance thermique de la première section de connexion.
(JA) 回路基板は、第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板と第1の接続部を介して接続され、前記第2の基板と第2の接続部を介して接続された電子素子と、を備え、前記第1の接続部の熱コンダクタンスよりも前記第2の接続部の熱コンダクタンスが小さい。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)