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1. (WO2019030827) 研磨方法及び研磨液
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国際公開番号: WO/2019/030827 国際出願番号: PCT/JP2017/028793
国際公開日: 14.02.2019 国際出願日: 08.08.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C09K 3/14 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
近藤 俊輔 KONDO Shunsuke; JP
井上 恵介 INOUE Keisuke; JP
大内 真弓 OUCHI Mayumi; JP
大塚 祐哉 OTSUKA Yuya; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) POLISHING METHOD AND POLISHING SOLUTION
(FR) PROCÉDÉ DE POLISSAGE ET SOLUTION DE POLISSAGE
(JA) 研磨方法及び研磨液
要約:
(EN) A polishing solution-based polishing method to be used on an article having a Co-containing portion to be polished, wherein the polishing solution contains water, polishing particles, and a metal solubilizer, the polishing solution has a pH of 6.0 or higher, and the hydrogen peroxide content in the polishing solution is 0.0001% by mass or lower with reference to the total mass of the polishing solution.
(FR) L'invention concerne un procédé de polissage à base de solution de polissage destiné à être utilisé sur un article comportant une partie contenant du Co devant être polie, la solution de polissage contenant de l'eau, des particules de polissage et un agent de solubilisation métallique, la solution de polissage ayant un pH supérieur ou égal à 6,0, et la teneur en peroxyde d'hydrogène dans la solution de polissage étant inférieure ou égale à 0,0001 % en masse par rapport à la masse totale de la solution de polissage.
(JA) 研磨液による、Coを含む被研磨部を備える物品の研磨方法であって、研磨液は、水、研磨粒子及び金属溶解剤を含み、研磨液のpHは、6.0以上であり、研磨液における過酸化水素の含有量は、研磨液の全質量を基準として、0.0001質量%以下である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)