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1. (WO2019030819) ELデバイスの製造方法
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国際公開番号: WO/2019/030819 国際出願番号: PCT/JP2017/028751
国際公開日: 14.02.2019 国際出願日: 08.08.2017
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
出願人:
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
発明者:
菅 勝行 SUGA, Katsuyuki; --
安田 有希 YASUDA, Yuki; --
代理人:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) EL DEVICE PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF EL
(JA) ELデバイスの製造方法
要約:
(EN) An EL device (2) production method comprising the step of using emission of a laser (62) to detach a mother substrate (50) and a layered body (7) containing a light-emitting element layer (5) from one another, wherein the mother substrate (50) and the layered body (7) are in contact with one another via a resin layer (12) of the layered body (7), and the detachment by emission of the laser (60) onto the resin layer (12) is carried out such that emission on at least some of the edge sections of the resin layer (12) is carried out under different conditions from those for the center section of the resin layer (12).
(FR) La présente invention concerne un procédé de production de dispositif EL (2), comprenant l'étape consistant à utiliser l'émission d'un laser (62) de façon à détacher un substrat mère (50) et un corps stratifié (7) comprenant une couche d'élément électroluminescent (5), le substrat mère (50) et le corps stratifié (7) étant en contact l'un avec l'autre par le biais d'une couche de résine (12) du corps stratifié (7), et le détachement par émission du laser (60) sur la couche de résine (12) étant réalisé de telle sorte que l'émission sur au moins une partie des sections de bord de la couche de résine (12) est menée dans des conditions différentes de celles concernant la section centrale de la couche de résine (12).
(JA) マザー基板(50)と、発光素子層(5)を含む積層体(7)とを、レーザー(62)を照射して剥離する工程を含むELデバイス(2)の製造方法であって、マザー基板(50)と積層体(7)とは、積層体(7)の樹脂層(12)を介して接しており、樹脂層(12)にレーザー(60)を照射して剥離をする際、樹脂層(12)の端部の少なくとも一部に対して、樹脂層(12)の中央部とは異なる条件で、照射を行う。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)