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1. (WO2019027014) 有機デバイスの製造方法及び有機デバイス
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国際公開番号: WO/2019/027014 国際出願番号: PCT/JP2018/029110
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 02.08.2018
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 27/06 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/04 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
02
物理的性質,例.堅さ,に関するもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
06
層の主なまたは唯一の構成要素が上記の物質であり,特定物質の他の層に隣接したもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
出願人:
住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区新川二丁目27番1号 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP
発明者:
藤井 貴志 FUJII Takashi; JP
松本 康男 MATSUMOTO Yasuo; JP
森島 進一 MORISHIMA Shinichi; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
三上 敬史 MIKAMI Takafumi; JP
優先権情報:
2017-15013902.08.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC DEVICE, AND ORGANIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ORGANIQUE ET DISPOSITIF ORGANIQUE
(JA) 有機デバイスの製造方法及び有機デバイス
要約:
(EN) A method for manufacturing an organic device 1, including: a formation step for forming a plurality of organic device units 10 at prescribed intervals in one direction; an affixing step for affixing, along one direction, a sealing member 11 extending in one direction so that a part of a first electrode layer 5 and a part of a second electrode layer 9 of each of the organic device units 10 are exposed and so as to straddle a plurality of organic device units 10; and a cutting step for dividing the plurality of organic device units 10 to which the sealing member 11 has been affixed into individual pieces. In the affixing step, the sealing member 11, which has a sealing substrate 19 containing an electroconductive material and an adhesive part 17 containing a pressure-sensitive adhesive, is affixed to the organic device units 10. In the cutting step, a cutting blade B is inserted from the sealing member 11 side, and the sealing member 11 is cut so that the adhesive part 17 after being cut projects farther to the outside than the sealing substrate 19.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif organique (1). Le procédé de fabrication comprend : une étape de formation pour former plusieurs unités (10) de dispositif organique à des intervalles prédéfinis dans une direction ; une étape de fixation pour fixer, le long d'une direction, un élément d'étanchéité (11) s'étendant dans une direction de telle sorte qu'une partie d'une première couche d'électrode (5) et une partie d'une seconde couche d'électrode (9) de chacune des unités (10) de dispositif organique sont exposées et de sorte à chevaucher plusieurs unités (10) de dispositif organique ; et une étape de découpe pour diviser les unités (10) de dispositif organique auxquelles l'élément d'étanchéité (11) a été fixé en pièces individuelles. Lors de l'étape de fixation, l'élément d'étanchéité (11), qui comporte un substrat d'étanchéité (19) contenant un matériau électroconducteur et une partie adhésive (17) contenant un adhésif sensible à la pression, est fixé aux unités (10) de dispositif organique. Lors de l'étape de découpe, une lame de coupe (B) est insérée à partir du côté de l'élément d'étanchéité (11), et l'élément d'étanchéité (11) est coupé de telle sorte que la partie adhésive (17), après avoir été coupée, fait saillie plus loin vers l'extérieur que le substrat d'étanchéité (19).
(JA) 有機デバイス1の製造方法は、有機デバイス部10を一方向において所定の間隔をあけて複数形成する形成工程と、各有機デバイス部10における第1電極層5及び第2電極層9それぞれの一部が露出し且つ複数の有機デバイス部10に跨がるように、一方向に延在する封止部材11を一方向に沿って貼り合わせる貼合工程と、封止部材11が貼合された複数の有機デバイス部10を個片化する裁断工程と、を含み、貼合工程では、導電性を有する材料を含む封止基材19と、感圧接着剤を含む粘接着部17とを有する封止部材11を有機デバイス部10に貼り合わせ、裁断工程では、封止部材11側から裁断刃Bを進入させると共に、裁断された後の粘接着部17が封止基材19よりも外側に突出するように封止部材11を裁断する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)