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1. (WO2019026955) スパッタリングターゲット、酸化物半導体膜の成膜方法、およびバッキングプレート
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国際公開番号: WO/2019/026955 国際出願番号: PCT/JP2018/028843
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 01.08.2018
IPC:
C23C 14/34 (2006.01) ,C04B 35/453 (2006.01) ,H01L 21/363 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22
被覆の方法に特徴のあるもの
34
スパッタリング
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35
組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
01
酸化物を基とするもの
453
酸化亜鉛,酸化スズまたは酸化ビスマスまたはそれらと他の酸化物,例.亜鉛酸塩,スズ酸塩またはビスマス酸塩,の固溶体を基とするもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
34
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない21/06,21/16および21/18に分類されない半導体本体を有する装置
36
基板上への半導体材料の析出,例.エピタキシャル成長
363
物理的析出を用いるもの,例.真空蒸着,スパッタリング
出願人:
出光興産株式会社 IDEMITSU KOSAN CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内三丁目1番1号 1-1, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008321, JP
発明者:
海上 暁 KAIJO Akira; JP
代理人:
特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES; 東京都杉並区荻窪五丁目26番13号 3階 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051, JP
優先権情報:
2017-14939901.08.2017JP
発明の名称: (EN) SPUTTERING TARGET, METHOD FOR FORMING OXIDE SEMICONDUCTOR FILM, AND BACKING PLATE
(FR) CIBLE DE PULVÉRISATION, PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM D’OXYDE SEMI-CONDUCTEUR, ET PLAQUE DE SUPPORT
(JA) スパッタリングターゲット、酸化物半導体膜の成膜方法、およびバッキングプレート
要約:
(EN) Provided is a sputtering target (1) wherein a plate-shaped oxide sintered body (3) has a plurality of regions disposed in the Y-direction; the plurality of regions have end regions (7A, 7B), each of which is a region containing an end in the Y-direction, and inner regions (9A, 9B), each of which is a second region to the inside counting from the end in the Y-direction; and, when defining t1 as the plate thickness of the end region (7A, 7B), L1 as the width in the Y-direction of the end region (7A, 7B), and t2 as the plate thickness of the inner region (9A, 9B), t1, L1, and t2 satisfy formulas (1) to (4). (1): t2 > t1 (2): t1 (mm) > L1 (mm) × 0.1 + 4 (3): t1 (mm) < 9 (4): 10 < L1 (mm) < 35
(FR) La présente invention concerne une cible de pulvérisation cathodique (1) dans laquelle un corps fritté d’oxyde en forme de plaque (3) comporte une pluralité de régions disposées dans la direction Y ; la pluralité de régions ont des régions d’extrémité (7A, 7B), dont chacune est une région contenant une extrémité dans la direction Y, et des régions internes (9A, 9B), dont chacune est une deuxième région vers l’intérieur en comptant depuis l’extrémité dans la direction Y ; et, lors de la définition de t1 comme étant l’épaisseur de plaque de la région d’extrémité (7A, 7B), L1 comme étant la largeur dans la direction Y de la région d’extrémité (7A, 7B), et t2 comme étant l’épaisseur de plaque de la région interne (9A, 9B), t1, L1, et t2 satisfont aux formules (1) à (4). (1): t2 > t1 (2) : t1 (mm) > L1 (mm) × 0,1 + 4 (3) : t1 (mm) < 9 (4) : 10 < L1 (mm) < 35
(JA) 板状の酸化物焼結体(3)はY方向に配列された複数の領域を有し、複数の領域は、Y方向における端部を含む領域である端部領域(7A、7B)と、端部からY方向に向けて数えて内側に2番目の領域である内側領域(9A、9B)を有し、端部領域(7A、7B)の板厚をt、端部領域(7A、7B)のY方向の幅をL、内側領域(9A、9B)の板厚をtとした場合、t、L、tが、以下の式(1)乃至式(4)を満たす、スパッタリングターゲット(1)。 t>t ・・・(1) t(mm)>L(mm)×0.1+4・・・(2) t(mm)<9 ・・・(3) 10<L(mm)<35 ・・・(4)
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)