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1. (WO2019026927) 熱硬化性組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板
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国際公開番号: WO/2019/026927 国際出願番号: PCT/JP2018/028730
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 31.07.2018
IPC:
C08L 23/16 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,C08K 9/04 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
23
ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
化学的な後処理によって変性されていないもの
16
エテン―プロペン共重合体またはエテン―プロペン―ジエン共重合体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
9
前処理された配合成分の使用
04
有機物質で処理された配合成分
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
青木 幸一 AOKI, Kouichi; --
代理人:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
優先権情報:
2017-15006102.08.2017JP
発明の名称: (EN) THERMOSETTING COMPOSITION, RESIN SHEET, METAL FOIL PROVIDED WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION THERMODURCISSABLE, COUCHE DE RÉSINE, FEUILLE MÉTALLIQUE DOTÉE D'UNE RÉSINE, STRATIFIÉ À REVÊTEMENT MÉTALLIQUE ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) 熱硬化性組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板
要約:
(EN) The present disclosure provides a thermosetting composition the cured product of which can have a low dielectric constant, a low dielectric loss tangent, high heat resistance, and high adhesiveness to resins. The thermosetting composition according to the present disclosure contains an ethylene-propylene-diene copolymer (A) and an inorganic filler (B) that has been surface-treated by a surface treatment agent having a polymerizable unsaturated bond.
(FR) La présente invention concerne une composition thermodurcissable dont le produit durci peut avoir une faible constante diélectrique, une faible tangente de perte diélectrique, une résistance à la chaleur élevée et une adhésivité élevée aux résines. La composition thermodurcissable selon la présente invention contient un copolymère éthylène-propylène-diène (A) et une charge inorganique (B) qui a été traitée en surface par un agent de traitement de surface ayant une liaison insaturée polymérisable.
(JA) 本開示は、その硬化物が低い誘電率、低い誘電正接、高い耐熱性、及び樹脂に対する高い密着性を有しうる熱硬化性組成物を提供する。本開示に係る熱硬化性組成物は、エチレン-プロピレン-ジエン共重合体(A)と、重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理された無機充填材(B)とを含有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)