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1. (WO2019026916) フレームフィーダ
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国際公開番号: WO/2019/026916 国際出願番号: PCT/JP2018/028700
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 31.07.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
発明者:
長野 一昭 NAGANO, Kazuaki; JP
代理人:
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
優先権情報:
2017-14894201.08.2017JP
発明の名称: (EN) FRAME FEEDER
(FR) DISPOSITIF D'ALIMENTATION DE CADRE
(JA) フレームフィーダ
要約:
(EN) This invention is provided with a heat plate (11) for heating the lower side of a substrate (75) sliding on the upper surface (11a) thereof, and a heat block (20) for heating the heat plate (11). The heat block (20) has an air heating channel (25) for heating air which has flowed in from the bottom surface (13b) side and causing the air to flow out on the heat plate (11) side. The heat plate (11) has air holes (12) for discharging air heated by the air heating channel (25) from the upper surface. The heated air discharged from the air holes (12) forms a heated air atmosphere (90) on the upper side of the heat plate (11), and a substrate (75) is transported through the heated air atmosphere (90). Curvature deformation of the substrate is thereby prevented.
(FR) La présente invention comporte une plaque thermique (11) destinée à chauffer le côté inférieur d'un substrat (75) coulissant sur la surface supérieure (11a) de celle-ci, et un bloc thermique (20) destiné à chauffer la plaque thermique (11). Le bloc thermique (20) a un canal de chauffage d'air (25) destiné à chauffer l'air qui s'est écoulé depuis le côté surface inférieure (13b) et à amener l'air à s'écouler vers l'extérieur du côté plaque thermique (11). La plaque thermique (11) comporte des trous d'air (12) destinés à évacuer l'air chauffé par le canal de chauffage d'air (25) depuis la surface supérieure. L'air chauffé évacué par les trous d'air (12) forme une atmosphère d'air chauffé (90) sur le côté supérieur de la plaque thermique (11), et un substrat (75) est transporté à travers l'atmosphère d'air chauffé (90). Une déformation de courbure du substrat est ainsi empêchée.
(JA) 上面(11a)を滑走する基板(75)の下側を加熱するヒートプレート(11)と、ヒートプレート(11)を加熱するヒートブロック(20)と、を備え、ヒートブロック(20)は、底面(13b)側から流入した空気を加熱してヒートプレート(11)の側に流出させる空気加熱流路(25)を備え、ヒートプレート(11)は、空気加熱流路(25)で加熱された空気を上面から噴き出す空気孔(12)を備え、空気孔(12)から噴出した加熱空気は、ヒートプレート(11)の上側に加熱空気雰囲気(90)を形成し、基板(75)が加熱空気雰囲気(90)を通って搬送される。これにより、基板の湾曲変形を抑制する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)