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1. (WO2019026834) セラミックス回路基板
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国際公開番号: WO/2019/026834 国際出願番号: PCT/JP2018/028422
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 30.07.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
出願人:
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
発明者:
酒井 篤士 SAKAI Atsushi; JP
広津留 秀樹 HIROTSURU Hideki; JP
市川 恒希 ICHIKAWA Kohki; JP
谷口 佳孝 TANIGUCHI Yoshitaka; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
中塚 岳 NAKATSUKA Takeshi; JP
優先権情報:
2017-15188804.08.2017JP
発明の名称: (EN) CERAMIC CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN CÉRAMIQUE
(JA) セラミックス回路基板
要約:
(EN) A ceramic circuit board which is provided with a ceramic substrate 1 and metal layers 2a, 2b that are arranged on both surfaces of the ceramic substrate 1 and contain Al and/or Cu. This ceramic circuit board is configured such that: the measured value α1 of the linear thermal expansion coefficient over the range of from 25°C to 150°C is from 5 × 10-6/K to 9 × 10-6/K; the ratio of the measured value α1 to the theoretical value α2 of the linear thermal expansion coefficient over the range of from 25°C to 150°C, namely α1/α2 is from 0.7 to 0.95; and at least one of the metal layers 2a, 2b forms a metal circuit.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé en céramique qui comprend un substrat en céramique (1) et des couches métalliques (2a, 2b), qui sont aménagées sur les deux surfaces du substrat en céramique (1) et contiennent de l'Al et/ou du Cu. Cette carte de circuit imprimé en céramique est conçue de sorte que : la valeur mesurée α1 du coefficient de dilatation thermique linéaire dans la plage de 25 °C à 150 °C est comprise entre 5 × 10-6/K et 9 × 10-6/K ; le rapport de la valeur mesurée α1 sur la valeur théorique α2 du coefficient de dilatation thermique linéaire dans la plage de 25 °C à 150 °C, à savoir α1/α2, est comprise entre 0,7 et 0,95 ; et au moins une des couches métalliques (2a, 2b) forme un circuit métallique.
(JA) セラミックス基材1と、セラミックス基材1の両面に設けられ、Al及び/又はCuを含む金属層2a,2bと、を備え、25℃~150℃における線熱膨張係数の測定値α1が5×10-6~9×10-6/Kであり、25℃~150℃における線熱膨張係数の理論値α2に対する前記α1の比α1/α2が0.7~0.95であり、金属層2a,2bのうちの少なくとも一方が金属回路を形成している、セラミックス回路基板。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)