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1. (WO2019026772) 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板、半導体素子および電子部品
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国際公開番号: WO/2019/026772 国際出願番号: PCT/JP2018/028137
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 26.07.2018
IPC:
G03F 7/004 (2006.01) ,C08G 73/22 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
22
ポリベンズオキサゾール
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
022
キノンジアジド
023
高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地 388, Ohaza Ohkura, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550222, JP
発明者:
本松 譲 MOTOMATSU Joh; JP
秋元 真歩 AKIMOTO Maho; JP
福島 智美 FUKUSHIMA Satomi; JP
代理人:
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
優先権情報:
2017-14860931.07.2017JP
2017-14861031.07.2017JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED ARTICLE, PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板、半導体素子および電子部品
要約:
(EN) Provided are: a photosensitive resin composition which can be cured at a lower temperature of lower than 300°C and cannot corrode a metallic wire; a dry film; a cured article; a printed wiring board; and an electronic component. The photosensitive resin composition according to the present invention contains (A) an alkali-soluble resin, (B) a photosensitive agent and (C) at least one of a compound represented by general formula (1) and a compound represented by general formula (2). In general formula (1), at least one of X1 to X3 represents a -OH group or -OR (wherein R represents an organic group) group. In general formula (2), n represents an integer of 1 to 1000.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible qui peut être durcie à une température inférieure à 300°C et qui ne peut pas corroder un fil métallique ; un film sec ; un produit durci ; une carte de circuits imprimés ; et un composant électronique. Selon la présente invention, la composition de résine photosensible contient (A) une résine soluble dans les alcalis, (B) un agent photosensible et (C) au moins un composé représenté par la formule générale (1) et un composé représenté par la formule générale (2). Dans la formule générale (1), au moins un des X1 à X3 représente un groupe -OH ou -OR (où R représente un groupe organique). Dans la formule générale (2), n représente un entier compris entre 1 et 1000.
(JA) 300℃未満の低温で硬化し金属配線を腐食させることがない感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および電子部品を提供する。 本発明の感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性樹脂と、(B)感光剤と、(C)一般式(1)および一般式(2)で表される化合物の少なくとも一つと、を含む。上記一般式(1)中、X~Xのうち少なくとも一つは、-OH基または-OR(Rは有機基)基であり、上記一般式(2)中、nは、1~1000の整数である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)