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1. (WO2019026755) 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置
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国際公開番号: WO/2019/026755 国際出願番号: PCT/JP2018/028079
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 26.07.2018
IPC:
C08L 83/07 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/12 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 33/56 (2010.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
07
不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
05
水素に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
10
ポリシロキサン連鎖を含むブロックまたはグラフト共重合体
12
ポリエーテル連鎖を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52
封止
56
材料,例.エポキシ樹脂,シリコン樹脂
出願人:
東レ・ダウコーニング株式会社 DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 1-5-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者:
飯村 智浩 IIMURA, Tomohiro; JP
西嶋 一裕 NISHIJIMA, Kazuhiro; JP
稲垣 さわ子 INAGAKI, Sawako; JP
古川 晴彦 FURUKAWA, Haruhiko; JP
優先権情報:
2017-14855031.07.2017JP
発明の名称: (EN) CURABLE SILICONE COMPOSITION AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE SILICONE DURCISSABLE ET DISPOSITIF OPTIQUE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 硬化性シリコーン組成物、および光半導体装置
要約:
(EN) This curable silicone composition is characterized by comprising at least (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in each molecule thereof, (B) an organopolysiloxane not having a polyether structure and having at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in each molecule thereof, (C) a polyether-modified silicone having a siloxane dendron structure and a polyether structure, and (D) a hydrosilylation catalyst, the curable silicone composition whereby an optical semiconductor device can be formed having minimal contamination of a case during manufacturing of the optical semiconductor device, good efficiency of light extraction from a light-emitting element, and minimal color unevenness or chromaticity deviation. This optical semiconductor device is also characterized in that a light-emitting element is sealed or covered by a cured material of the composition, and by having minimal contamination of a case, good efficiency of light extraction, and minimal color unevenness or chromaticity deviation.
(FR) La présente invention concerne une composition de silicone durcissable caractérisée en ce qu'elle comprend au moins (A) un organopolysiloxane ayant au moins deux groupes alcényle dans chaque molécule, (B) un organopolysiloxane ne possédant pas de structure polyéther et ayant au moins deux atomes d'hydrogène liés à un atome de silicium dans chaque molécule, (C) une silicone modifiée par polyéther ayant une structure de dendron de siloxane et une structure de polyéther, et (D) un catalyseur d'hydrosilylation, la composition de silicone durcissable par laquelle un dispositif à semi-conducteur optique peut être formé présentant une contamination minimale d'un boîtier pendant la fabrication du dispositif à semi-conducteur optique, une bonne efficacité d'extraction de lumière à partir d'un élément électroluminescent, et une inégalité de couleur minimale ou un écart de chromaticité minimal. Ce dispositif à semi-conducteur optique est également caractérisé en ce qu'un élément électroluminescent est rendu étanche ou recouvert par un matériau durci de la composition, et en ce qu'il présente une contamination minimale d'un boîtier, une bonne efficacité d'extraction de lumière, et une inégalité de couleur minimale ou un écart de chromaticité minimal.
(JA) 本発明の硬化性シリコーン組成物は、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有し、ポリエーテル構造を有さないオルガノポリシロキサン、(C)シロキサンデンドロン構造およびポリエーテル構造を有するポリエーテル変性シリコーン、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなり、光半導体装置製造時にケースの汚染が少なく、発光素子からの光取り出し効率が良好で、色むらや色度ずれが少ない光半導体装置を形成できるという特徴がある。また、本発明の光半導体装置は、前記組成物の硬化物により発光素子が封止もしくは被覆されており、ケースの汚染が少なく、光取り出し効率が良好で、色むらや色度ずれが少ないという特徴がある。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)