このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019026745) 熱伝導性樹脂成型品
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/026745 国際出願番号: PCT/JP2018/028025
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 26.07.2018
IPC:
C08L 101/00 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/26 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
18
酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20
酸化物;水酸化物
22
金属の
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
18
酸素含有化合物,例.金属カルボニル
24
酸;その塩
26
炭酸塩;重炭酸塩
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
38
ほう素含有化合物
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
バンドー化学株式会社 BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区港島南町4丁目6番6号 6-6, Minatojima Minamimachi 4-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500047, JP
発明者:
山浦 孝太郎 YAMAURA, Kotaro; JP
向 史博 MUKAI, Fumihiro; JP
細川 祐希 HOSOKAWA, Yuki; JP
代理人:
特許業務法人サンクレスト国際特許事務所 SUNCREST PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; 兵庫県神戸市中央区栄町通四丁目1番11号 1-11, Sakaemachidori 4-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500023, JP
優先権情報:
2017-14826631.07.2017JP
発明の名称: (EN) THERMALLY CONDUCTIVE RESIN MOLDED ARTICLE
(FR) ARTICLE MOULÉ EN RÉSINE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性樹脂成型品
要約:
(EN) A thermally conductive resin molded article including a resin and a thermally conductive filler that includes a first thermally conductive filler and a second thermally conductive filler having a smaller grain size than the first thermally conductive filler, wherein the thermally conductive filler content is 30-50% by volume, the first thermally conductive filler comprises boron nitride having a grain size of 30 μm or greater and an aspect ratio of 10 or higher, the first thermally conductive foller content is 5-20% by volume, and the second thermally conductive filler comprises a material other than boron nitride.
(FR) La présente invention concerne un article moulé en résine thermoconductrice comprenant une résine et une charge thermoconductrice qui comprend une première charge thermoconductrice et une seconde charge thermoconductrice ayant une taille de grain inférieure à celle de la première charge thermoconductrice, la teneur en charges thermoconductrices étant de 30 à 50 % en volume. La première charge thermoconductrice comprend du nitrure de bore ayant une taille de grain de 30 µm ou plus et un rapport de forme de 10 ou plus, la teneur de la première charge thermoconductrice est de 5 à 20 % en volume, et la seconde charge thermoconductrice comprend un matériau autre que le nitrure de bore.
(JA) 樹脂と、第1熱伝導性フィラー及び前記第1熱伝導性フィラーより小さい粒径を有する第2熱伝導性フィラーを含む熱伝導性フィラーと、を含む熱伝導性樹脂成型品であって、前記熱伝導性フィラーの含有量は、30~50体積%であり、前記第1熱伝導性フィラーは、30μm以上の粒径及び10以上のアスペクト比を有する窒化ホウ素からなるフィラーであり、前記第1熱伝導性フィラーの含有量は、5~20体積%であり、前記第2熱伝導性フィラーは、窒化ホウ素以外の材質からなるフィラーである、熱伝導性樹脂成型品。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)