このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019026717) 半導体装置、電子機器、製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/026717 国際出願番号: PCT/JP2018/027843
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 25.07.2018
IPC:
H04N 5/369 (2011.01) ,G02B 7/00 (2006.01) ,G02B 7/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01)
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
369
固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
7
光学要素用のマウント,調節手段,または光密結合
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
7
光学要素用のマウント,調節手段,または光密結合
02
レンズ用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
222
スタジオ回路;スタジオ装置;スタジオ機器
225
テレビジョンカメラ
出願人:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
発明者:
小林 剣人 KOBAYASHI Tatehito; JP
代理人:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
優先権情報:
2017-15127004.08.2017JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置、電子機器、製造方法
要約:
(EN) The present technology relates to: a semiconductor device which is capable of reducing the size of a semiconductor device including an imaging element; an electronic apparatus; and a manufacturing method. The present invention is provided with: a light-transmitting substrate having light-transmitting characteristics; a semiconductor chip; and a component which transmits/receives a signal to/from the semiconductor chip, wherein the semiconductor chip and the component are disposed on the same surface of the light-transmitting substrate. The semiconductor chip includes an imaging element. This semiconductor device is manufactured by: applying an adhesive on the light-transmitting substrate having light-transmitting characteristics; and using the adhesive to fix, to the light-transmitting substrate, the semiconductor chip and the components which transmit/receive signals to/from the semiconductor chip. This technology is applicable to a semiconductor device including a semiconductor chip provided with an imaging element.
(FR) La présente technologie concerne : un dispositif à semi-conducteur qui est capable de réduire la taille d'un dispositif à semi-conducteur comprenant un élément d'imagerie ; un appareil électronique ; et un procédé de fabrication. La présente invention comprend : un substrat transmettant la lumière ayant des caractéristiques de transmission de lumière ; une puce semi-conductrice ; et un composant qui transmet/reçoit un signal à destination/en provenance de la puce semi-conductrice, la puce semi-conductrice et le composant étant disposés sur la même surface du substrat transmettant la lumière. La puce semi-conductrice comprend un élément d'imagerie. Ce dispositif à semi-conducteur est fabriqué au moyen : de l'application d'un adhésif sur le substrat transmettant la lumière ayant des caractéristiques de transmission de lumière ; et de l'utilisation de l'adhésif pour fixer, au substrat transmettant la lumière, la puce semi-conductrice et les composants qui émettent/reçoivent des signaux à destination/en provenance de la puce semi-conductrice. Cette technologie est applicable à un dispositif à semi-conducteur comprenant une puce semi-conductrice pourvue d'un élément d'imagerie.
(JA) 本技術は、撮像素子を含む半導体装置を小型化することができるようにする半導体装置、電子機器、製造方法に関する。 透光性の透光性基体と、半導体チップと、半導体チップと信号を授受する部品とを備え、半導体チップと部品は、透光性基体の同一面上に配置されている。半導体チップは、撮像素子を含む。透光性の透光性基体に接着剤を塗布し、透光性基体に、半導体チップと、半導体チップと信号を授受する部品を接着剤で固定することで半導体装置を製造する。本技術は、撮像素子を備える半導体チップを含む半導体装置に適用できる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)