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1. (WO2019026557) 回路モジュール
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国際公開番号: WO/2019/026557 国際出願番号: PCT/JP2018/025916
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 09.07.2018
IPC:
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
アルプスアルパイン株式会社 ALPS ALPINE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都大田区雪谷大塚町1番7号 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501, JP
発明者:
丸山 孝司 MARUYAMA, Takashi; JP
宮崎 正己 MIYAZAKI, Masami; JP
代理人:
野▲崎▼ 照夫 NOZAKI, Teruo; JP
優先権情報:
2017-14987602.08.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路モジュール
要約:
(EN) [Problem] To provide a circuit module allowing shielding properties to be raised without a concomitant increase in costs. [Solution] The invention comprises an electronic component 41 having a noise source 41a that generates a noise signal SG1 of a predetermined frequency, a circuit board 50 having a mounting surface 50a whereon the electronic component 41 has been mounted, and a seal resin layer 10 provided on the circuit board 50 in such a manner as to cover the electronic component 41. Provided in the seal resin layer 10 are two reflection surfaces R1 facing one another while sandwiching the noise source 41a. The two reflection surfaces R1 are provided in such a manner that the distance L1 from one another between the reflection surfaces R1 is an odd number multiple of 1/4 the wavelength λ of the noise signal SG1.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de garantir un module de circuit permettant d'améliorer des propriétés de blindage sans augmentation concomitante des coûts. La solution de l'invention comprend un composant électronique (41) disposant d'une source de bruit (41a) qui génère un signal de bruit SG1 d'une fréquence prédéterminée, une carte de circuit imprimé (50) présentant une surface de montage (50a) sur laquelle est monté le composant électronique (41), et une couche de résine d'étanchéité (10) disposée sur la carte de circuit (50) de manière à recouvrir le composant électronique (41). Deux surfaces de réflexion (R1) se faisant face sont disposées dans la couche de résine d'étanchéité (10) tout en prenant en sandwich la source de bruit (41a). Les deux surfaces de réflexion (R1) sont disposées de telle sorte que la distance L1 qui sépare ces dernières est un nombre impair multiple de 1/4 de la longueur d'onde λ du signal de bruit SG1.
(JA) 【課題】コストアップを伴わずに、シールド性を向上させることができる回路モジュールを提供する。 【解決手段】所定の周波数のノイズ信号SG1を発生させるノイズ源41aを有する電子部品41と、電子部品41が実装された実装面50aを有する回路基板50と、電子部品41を覆うように回路基板50に設けられた封止樹脂層10と、を備え、封止樹脂層10には、ノイズ源41aを挟んで互いに対向した2つの反射面R1が設けられていて、2つの反射面R1は、当該反射面R1間の互いの距離L1が、ノイズ信号SG1の波長λの1/4の奇数倍となるように設けられている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)