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1. (WO2019026474) サブマウント、半導体レーザ装置及び熱アシストハードディスク装置
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国際公開番号: WO/2019/026474 国際出願番号: PCT/JP2018/024074
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 26.06.2018
IPC:
G11B 5/31 (2006.01) ,G11B 5/02 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01) ,H01S 5/022 (2006.01)
G 物理学
11
情報記憶
B
記録担体と変換器との間の相対運動に基づいた情報記録
5
記録担体の磁化または減磁による記録;磁気的手段による再生;そのための記録担体
127
ヘッド,例.誘導型,の構造または製造
31
薄膜を用いるもの
G 物理学
11
情報記憶
B
記録担体と変換器との間の相対運動に基づいた情報記録
5
記録担体の磁化または減磁による記録;磁気的手段による再生;そのための記録担体
02
記録,再生,または消去方法;そのための読出,書込,または消去回路
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
H 電気
01
基本的電気素子
S
誘導放出を用いた装置
5
半導体レーザ
02
レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022
マウント;ハウジング
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
井島 新一 IJIMA Shinichi; --
長野 一將 NAGANO Kazumasa; --
池戸 教夫 IKEDO Norio; --
代理人:
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
優先権情報:
2017-15153304.08.2017JP
発明の名称: (EN) SUBMOUNT, SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, AND THERMALLY ASSISTED HARD DISK DEVICE
(FR) EMBASE, DISPOSITIF LASER À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF À DISQUE DUR ASSISTÉ THERMIQUEMENT
(JA) サブマウント、半導体レーザ装置及び熱アシストハードディスク装置
要約:
(EN) A submount (100) comprises a substrate (110), the substrate (110) having: a first surface (101); a second surface (102) that is substantially perpendicular to the first surface (101); a third surface (103) that is substantially perpendicular to the first surface (101) and the second surface (102); a fourth surface (104) that is substantially perpendicular to the first surface (101) and the second surface (102), and faces the third surface (103); a fifth surface (105) that is substantially perpendicular to the second surface (102), the third surface (103), and the fourth surface (104), and faces the first surface (101); a sixth surface (106) that faces the second surface (102); a first notch part (113a) that is formed in a portion at which the second surface (102) and the third surface (103) are adjacent; and a second notch part (113b) that is formed in a portion at which the second surface (102) and the fourth surface (104) are adjacent, the first notch part (113a) and the second notch part (113b) each having a recessed surface that includes a curved surface.
(FR) L'invention concerne une embase (100) comprenant un substrat (110), le substrat (110) comportant : une première surface (101) ; une seconde surface (102) qui est sensiblement perpendiculaire à la première surface (101) ; une troisième surface (103) qui est sensiblement perpendiculaire à la première surface (101) et à la seconde surface (102 ) ; une quatrième surface (104) qui est sensiblement perpendiculaire à la première surface (101) et à la seconde surface (102), et fait face à la troisième surface (103) ; une cinquième surface (105) qui est sensiblement perpendiculaire à la seconde surface (102), la troisième surface (103), et la quatrième surface (104), et fait face à la première surface (101) ; une sixième surface (106) qui fait face à la seconde surface (102) ; une première partie d'encoche (113a) qui est formée dans une partie au niveau de laquelle la seconde surface (102) et la troisième surface (103) sont adjacentes ; et une seconde partie d'encoche (113b) qui est formée dans une partie au niveau de laquelle la seconde surface (102) et la quatrième surface (104) sont adjacentes, la première partie d'encoche (113a) et la seconde partie d'encoche (113b) comportant chacune une surface en retrait qui comprend une surface incurvée.
(JA) サブマウント(100)は、基板(110)を備え、基板(110)は、第1の面(101)と、第1の面(101)と略垂直な第2の面(102)と、第1の面(101)及び第2の面(102)と略垂直な第3の面(103)と、第1の面(101)及び第2の面(102)と略垂直であり、かつ、第3の面(103)と対向する第4の面(104)と、第2の面(102)、第3の面(103)及び第4の面(104)と略垂直であり、かつ、第1の面(101)と対向する第5の面(105)と、第2の面(102)と対向する第6の面(106)と、第2の面(102)と第3の面(103)とが隣接する部分に形成された第1の切り欠け部(113a)と、第2の面(102)と第4の面(104)とが隣接する部分に形成された第2の切り欠け部(113b)とを有し、第1の切り欠け部(113a)及び第2の切り欠け部(113b)は、各々、曲面を含む凹面を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)