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1. (WO2019026319) 電子装置およびその製造方法
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国際公開番号: WO/2019/026319 国際出願番号: PCT/JP2018/005489
国際公開日: 07.02.2019 国際出願日: 16.02.2018
IPC:
H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
出願人:
オムロン株式会社 OMRON CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530, JP
発明者:
川井 若浩 KAWAI, Wakahiro; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-14995002.08.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子装置およびその製造方法
要約:
(EN) This electronic device is provided with: a resin molding (10); and a conductive cable (31b) including an electric wire (32b). One end portion (35b) of the conductive cable (31b) is embedded in the resin molding (10). The surface of the resin molding (10) exposes an end surface (34b) on the side of the one end portion (35b) of the conductive cable (31b) and includes a surface (11) which is continuous to the end surface (34b). The electronic device is further provided with wires (40f, 40i) formed on the end surface (34b) and the surface (11) so as to be connected to the electric wire (32b) in the end surface (34b).
(FR) La présente invention concerne un dispositif électronique pourvu : d'un moulage en résine (10) ; et d'un câble conducteur (31b) comprenant un fil électrique (32b). Une partie d'extrémité (35b) du câble conducteur (31b) est incorporée dans le moulage en résine (10). La surface du moulage en résine (10) expose une surface d'extrémité (34b) sur le côté de la partie d'extrémité (35b) du câble conducteur (31b) et comprend une surface (11) qui est contigüe à la surface d'extrémité (34b). Le dispositif électronique est en outre pourvu de fils (40f, 40i) formés sur la surface d'extrémité (34b) et sur la surface (11) à des fins de connexion au fil électrique (32b) dans la surface d'extrémité (34b).
(JA) 電子装置は、樹脂成形体(10)と、電線(32b)を含む導電ケーブル(31b)とを備える。導電ケーブル(31b)の一方端部(35b)は樹脂成形体(10)に埋設される。樹脂成形体(10)の表面は、導電ケーブル(31b)における一方端部(35b)側の端面(34b)を露出させるとともに、端面(34b)に連続する面(11)を含む。電子装置は、端面(34b)内の電線(32b)に接続するように、端面(34b)および面(11)上に形成される配線(40f,40i)をさらに備える。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)