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1. (WO2019022039) 銅銀合金の合成方法、導通部の形成方法、銅銀合金、および導通部
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国際公開番号: WO/2019/022039 国際出願番号: PCT/JP2018/027602
国際公開日: 31.01.2019 国際出願日: 24.07.2018
IPC:
C23C 26/00 (2006.01) ,C09D 11/037 (2014.01) ,C09D 11/52 (2014.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01) ,C22C 5/08 (2006.01) ,C22C 9/00 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
26
グループ2/00から24/00に分類されない被覆
[IPC code unknown for C09D 11/037][IPC code unknown for C09D 11/52]
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12
導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
5
貴金属を基とする合金
06
銀を基とする合金
08
次に多い成分として銅を含むもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
9
銅基合金
出願人:
千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都足立区千住橋戸町23番地 23, Senju-Hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo 1208555, JP
国立大学法人大阪大学 OSAKA UNIVERSITY [JP/JP]; 大阪府吹田市山田丘1番1号 1-1, Yamadaoka. Suita-shi, Osaka 5650871, JP
発明者:
酒 金亭 JIU Jinting; JP
上島 稔 UESHIMA Minoru; JP
菅沼 克昭 SUGANUMA Katsuaki; JP
李 万里 LI Wanli; JP
代理人:
剱物 英貴 KENMOTSU Hidetaka; JP
優先権情報:
2017-14403825.07.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR SYNTHESIZING COPPER-SILVER ALLOY, METHOD FOR FORMING CONDUCTION PART, COPPER-SILVER ALLOY, AND CONDUCTION PART
(FR) PROCÉDÉ DE SYNTHÈSE D'UN ALLIAGE DE CUIVRE-ARGENT, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UNE PARTIE CONDUCTRICE, ALLIAGE DE CUIVRE-ARGENT ET PARTIE CONDUCTRICE
(JA) 銅銀合金の合成方法、導通部の形成方法、銅銀合金、および導通部
要約:
(EN) Provided are a method for synthesizing a copper-silver alloy, whereby a copper-silver alloy can easily be synthesized at low temperature and in a short time, a method for forming a conduction part, and a copper-silver alloy and a conduction part. The present invention is provided with an ink preparation step for preparing a copper-silver ink by mixing copper salt particles, an amine-based solvent, and silver salt particles, an application step for applying the copper-silver ink to a member to be coated, a nucleation step for generating copper crystal nuclei having a crystal grain size of 0.2 µm or less and/or silver crystal nuclei having a crystal grain size of 0.2 µm or less from the copper-silver ink, and a crystal nucleus synthesis step for synthesizing the copper crystal nuclei and the silver crystal nuclei.
(FR) L'invention concerne un procédé destiné à la synthèse d'un alliage de cuivre-argent, un alliage de cuivre-argent pouvant facilement être synthétisé à basse température et en peu de temps, un procédé destiné à la formation d'une partie conductrice, et un alliage de cuivre-argent et une partie conductrice. La présente invention comprend une étape de préparation d'encre destinée à préparer une encre de cuivre-argent par mélange de particules de sel de cuivre, d'un solvant à base d'amine et de particules de sel d'argent, une étape d'application destinée à appliquer l'encre de cuivre-argent sur un élément à revêtir, une étape de nucléation destinée à générer des noyaux de cristaux de cuivre possédant une taille de grain cristallin inférieure ou égale à 0,2 µm et/ou des noyaux de cristaux d'argent possédant une taille de grain cristallin inférieure ou égale à 0,2 µm à partir de l'encre de cuivre-argent et une étape de synthèse de noyaux cristallins destinée à synthétiser les noyaux de cristaux de cuivre et les noyaux de cristaux d'argent.
(JA) 低温かつ短時間で簡易に銅銀合金を合成することができる銅銀合金の合成方法、および導通部の形成方法、並びに銅銀合金、および導通部を提供する。本発明は、銅塩粒子、アミン系溶剤、および銀塩粒子を混合して銅銀インクを調製するインク調製工程と、銅銀インクを被塗布部材に塗布する塗布工程と、銅銀インクから、結晶粒径が0.2μm以下の銅の結晶核及び結晶粒径が0.2μm以下の銀の結晶核の少なくとも一方を生成させる結晶核生成工程と、銅の結晶核および前記銀の結晶核を合成する結晶核合成工程と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)