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1. (WO2019021911) 半導体パッケージ用支持ガラス
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国際公開番号: WO/2019/021911 国際出願番号: PCT/JP2018/026966
国際公開日: 31.01.2019 国際出願日: 18.07.2018
IPC:
C03C 3/085 (2006.01) ,C03C 3/087 (2006.01) ,C03C 3/091 (2006.01) ,C03C 3/093 (2006.01) ,C03C 3/097 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
C
ガラス,うわ薬またはガラス質ほうろうの化学組成;ガラスの表面処理;ガラス,鉱物またはスラグからの繊維またはフィラメントの表面処理;ガラスのガラスまたは他物質への接着
3
ガラスの組成物
04
シリカを含むもの
076
重量比で40%から90%シリカを有するもの
083
酸化アルミニウムまたは鉄化合物を含むもの
085
二価金属の酸化物を含むもの
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
C
ガラス,うわ薬またはガラス質ほうろうの化学組成;ガラスの表面処理;ガラス,鉱物またはスラグからの繊維またはフィラメントの表面処理;ガラスのガラスまたは他物質への接着
3
ガラスの組成物
04
シリカを含むもの
076
重量比で40%から90%シリカを有するもの
083
酸化アルミニウムまたは鉄化合物を含むもの
085
二価金属の酸化物を含むもの
087
酸化カルシウムを含むもの,例.通常の板ガラスまたは容器ガラス
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
C
ガラス,うわ薬またはガラス質ほうろうの化学組成;ガラスの表面処理;ガラス,鉱物またはスラグからの繊維またはフィラメントの表面処理;ガラスのガラスまたは他物質への接着
3
ガラスの組成物
04
シリカを含むもの
076
重量比で40%から90%シリカを有するもの
089
ほう素を含むもの
091
アルミニウムを含むもの
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
C
ガラス,うわ薬またはガラス質ほうろうの化学組成;ガラスの表面処理;ガラス,鉱物またはスラグからの繊維またはフィラメントの表面処理;ガラスのガラスまたは他物質への接着
3
ガラスの組成物
04
シリカを含むもの
076
重量比で40%から90%シリカを有するもの
089
ほう素を含むもの
091
アルミニウムを含むもの
093
亜鉛またはジルコニウムを含むもの
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
C
ガラス,うわ薬またはガラス質ほうろうの化学組成;ガラスの表面処理;ガラス,鉱物またはスラグからの繊維またはフィラメントの表面処理;ガラスのガラスまたは他物質への接着
3
ガラスの組成物
04
シリカを含むもの
076
重量比で40%から90%シリカを有するもの
097
りん,ニオブまたはタンタルを含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
出願人:
AGC株式会社 AGC INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目5番1号 5-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008405, JP
発明者:
村山 優 MURAYAMA Suguru; JP
大原 盛輝 OHARA Seiki; JP
李 清 LI Qing; JP
秋葉 周作 AKIBA Shusaku; JP
小野 和孝 ONO Kazutaka; JP
代理人:
特許業務法人栄光特許事務所 EIKOH PATENT FIRM, P.C.; 東京都港区西新橋一丁目7番13号 虎ノ門イーストビルディング10階 Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
2017-14480026.07.2017JP
発明の名称: (EN) SUPPORT GLASS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES
(FR) VERRE DE SUPPORT POUR BOÎTIERS DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体パッケージ用支持ガラス
要約:
(EN) According to one aspect of the present invention, a support glass for semiconductor packages is provided which is less likely to be broken or is less likely to fly into pieces when broken. According to one aspect of the present invention, a support glass for semiconductor packages which has a specific elastic modulus of 30 MNm/kg or more and an average thermal expansion coefficient α of 55 to 80 × 10-7/°C at 50 to 350°C, and/or a support glass in which the X value defined in the description is 30000 or more is provided.
(FR) Selon un aspect, la présente invention concerne un verre de support pour boîtiers de semi-conducteurs qui est moins susceptible d'être cassé ou est moins susceptible de se briser en mille morceaux quand il est cassé. Un verre de support pour boîtiers de semi-conducteurs selon un aspect de la présente invention ayant un module d'élasticité spécifique de 30 MNm/kg ou plus et un coefficient de dilatation thermique moyen α de 55 à 80 × 10-7/°C à 50-350 °C, et/ou un verre de support ayant une valeur X telle que définie dans la description de 30 000 ou plus est en outre décrit.
(JA) 本発明の一態様によれば、破損しにくい、または、破損した場合に粉々に飛び散りにくい半導体パッケージ用支持ガラスを提供する。本発明の一態様によれば、比弾性率30MNm/kg以上であり、50℃~350℃の平均熱膨張係数αが55~80×10-7/℃である、半導体パッケージ用支持ガラスが提供される。及び/又は、明細書中に規定されるX値が30000以上である支持ガラスが提供される。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)