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1. (WO2019021826) 多成分硬化型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体
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国際公開番号: WO/2019/021826 国際出願番号: PCT/JP2018/026231
国際公開日: 31.01.2019 国際出願日: 11.07.2018
IPC:
C08L 83/07 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08K 5/54 (2006.01) ,C08K 9/06 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/06 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
07
不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
54
けい素含有化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
9
前処理された配合成分の使用
04
有機物質で処理された配合成分
06
けい素含有化合物による処理
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
05
水素に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
06
酸素含有基に結合したけい素を含むもの
出願人:
東レ・ダウコーニング株式会社 DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000004, JP
発明者:
太田 健治 OTA Kenji; JP
藤澤 豊彦 FUJISAWA Toyohiko; JP
優先権情報:
2017-14270724.07.2017JP
発明の名称: (EN) MULTICOMPONENT-CURABLE THERMALLY-CONDUCTIVE SILICONE GEL COMPOSITION, THERMALLY-CONDUCTIVE MEMBER AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE
(FR) COMPOSITION DE GEL DE SILICONE THERMIQUEMENT CONDUCTRICE DURCISSABLE À PLUSIEURS CONSTITUANTS, ÉLÉMENT THERMIQUEMENT CONDUCTEUR ET STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 多成分硬化型熱伝導性シリコーンゲル組成物、熱伝導性部材および放熱構造体
要約:
(EN) [Problem] To provide: a multicomponent-curable thermally-conductive silicone gel composition which has a high thermal conductivity, has excellent gap-filling ability and repairability, and has superior storage stability; a thermally-conductive member comprising said composition; and a heat dissipation structure using same. [Solution] Provided are: a thermally-conductive silicone gel composition which contains (A) an alkenyl group-containing organopolysiloxane, (B) an organohydrogenpolysiloxane, (C) a catalyst for hydrosilylation reaction, (D) a thermally-conductive filler, (E) a silane-coupling agent or a hydrolysis condensation product thereof, and (F) a specific organopolysiloxane having a hydrolyzable silyl group at one end thereof, wherein the thermally-conductive silicone gel composition includes liquid (I) (a composition that includes components (A), (C), (D), (E), and (F), but does not include component (B)) and liquid (II) (a composition that includes components (B), (D), (E), and (F), but does not include component (C)) which are individually stored; a silicone gel obtained by curing said thermally-conductive silicone gel composition; and use of those.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de préparer : une composition de gel de silicone thermiquement conductrice durcissable à plusieurs constituants qui présente une conductivité thermique élevée, présente une excellente capacité de remplissage d’espace et aptitude à la réparation, et présente une stabilité supérieure au stockage ; un élément thermiquement conducteur comprenant ladite composition ; et une structure de dissipation de chaleur l’utilisant. La solution selon l’invention porte sur : une composition de gel de silicone thermiquement conductrice qui contient (A) un organopolysiloxane contenant un groupe alcényle, (B) un hydrogénopolysiloxane organique, (C) un catalyseur de réaction d’hydrosylilation, (D) une charge thermiquement conductrice, (E) un agent de couplage au silane ou son produit de condensation par hydrolyse, et (F) un organopolysiloxane spécifique ayant un groupe silyle hydrolysable à une extrémité de ce dernier, la composition de gel de silicone thermiquement conductrice comprenant le liquide (I) (une composition qui comprend les constituants (A), (C), (D), (E), et (F), mais qui ne comprend pas le constituant (B)) et le liquide (II) (une composition qui comprend les constituants (B), (D), (E), et (F), mais qui ne comprend pas le constituant (C)) qui sont individuellement stockés ; un gel de silicone obtenu par durcissement de ladite composition de gel de silicone thermiquement conductrice ; et leur utilisation.
(JA) [課題]高い熱伝導率を有しながら、ギャップフィル性およびリペア性に優れ、更には保存安定性に優れる多成分硬化型熱伝導性シリコーンゲル組成物、それからなる熱伝導性部材およびそれを用いる放熱構造体を提供する。 [解決手段](A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用触媒、(D)熱伝導性充填剤、(E)シランカップリング剤またはその加水分解縮合物、および(F)加水分解性シリル基を片末端に有する特定のオルガノポリシロキサンを含有してなり、個別に保存される (I)液: 成分(A)、(C)、(D)、(E)および(F)を含み、成分(B)を含まない組成物、および(II)液:成分(B)、(D)、(E)および(F)を含み、成分(C)を含まない組成物 を含む、熱伝導性シリコーンゲル組成物、それを硬化してなるシリコーンゲル、およびそれらの使用。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)