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1. (WO2019021766) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2019/021766 国際出願番号: PCT/JP2018/025293
国際公開日: 31.01.2019 国際出願日: 04.07.2018
IPC:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city Aichi 4488661, JP
発明者:
馬渡 和明 MAWATARI Kazuaki; JP
代理人:
金 順姫 JIN Shunji; JP
優先権情報:
2017-14285224.07.2017JP
2018-11306113.06.2018JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
要約:
(EN) This semiconductor device (100) comprises a sensor element (10), a control element (20) that is electrically connected to the sensor element (10), and an external connection terminal (30) which electrically connects the control element (20) and an external element, which is provided outside a sealing resin part, to each other. This semiconductor device (100) also comprises a first wire (51) that electrically connects the sensor element (10) and the control element (20) to each other, and a second wire (52) that electrically connects the control element (20) and the external connection terminal (30) to each other. This semiconductor device (100) additionally comprises a sealing resin part (40) which has a first surface (S1) and a second surface (S2) and integrally holds the sensor element (10), the control element (20), the external connection terminal (30), the first wire (51) and the second wire (52) in a state where a semiconductor surface (S11), an element surface (S21) and a terminal surface (S31) are exposed from the first surface (S1).
(FR) L'invention concerne un dispositif à semi-conducteur (100) comprenant un élément capteur (10), un élément de commande (20) qui est électroconnecté à l'élément capteur (10), et une borne de connexion externe (30) qui connecte électriquement l'élément de commande (20) et un élément externe, qui est disposé à l'extérieur d'une partie de résine d'étanchéité, l'un à l'autre. Ce dispositif à semi-conducteur (100) comprend également un premier fil (51) qui connecte électriquement l'élément capteur (10) et l'élément de commande (20) l'un à l'autre, et un second fil (52) qui connecte électriquement l'élément de commande (20) et la borne de connexion externe (30) l'un à l'autre. Ce dispositif à semi-conducteur (100) comprend en outre une partie de résine d'étanchéité (40) qui a une première surface (S1) et une seconde surface (S2) et maintient d'un seul tenant l'élément capteur (10), l'élément de commande (20), la borne de connexion externe (30), le premier fil (51) et le second fil (52) dans un état dans lequel une surface semi-conductrice (S11), une surface d'élément (S21) et une surface de borne (S31) sont exposées à partir de la première surface (S1).
(JA) 半導体装置(100)は、センサ素子(10)と、センサ素子(10)と電気的に接続された制御素子(20)と、制御素子(20)と封止樹脂部の外部に設けられた外部素子とを電気的に接続するための外部接続端子(30)とを含んでいる。また、半導体装置(100)は、センサ素子(10)と制御素子(20)とを電気的に接続している第1ワイヤ(51)と、制御素子(20)と外部接続端子(30)とを電気的に接続している第2ワイヤ(52)とを含んでいる。さらに、半導体装置(100)は、第1面(S1)と第2面(S2)とを有し、半導体表面(S11)と素子表面(S21)と端子表面(S31)とが第1面(S1)側に露出した状態で、センサ素子(10)と制御素子(20)と外部接続端子(30)と第1ワイヤ(51)と第2ワイヤ(52)とを一体的に保持している封止樹脂部(40)と、を備えている。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)