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1. (WO2019021737) 電子機器
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国際公開番号: WO/2019/021737 国際出願番号: PCT/JP2018/024567
国際公開日: 31.01.2019 国際出願日: 28.06.2018
IPC:
H01L 23/40 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40
分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
マクセル株式会社 MAXELL, LTD. [JP/JP]; 京都府乙訓郡大山崎町大山崎小泉1番地 1 Koizumi, Oyamazaki, Oyamazaki-cho, Otokuni-gun, Kyoto 6188525, JP
発明者:
山崎 祐基 YAMASAKI Yuki; JP
大坪 宏安 OTSUBO Hiroyasu; JP
代理人:
栗林 三男 KURIBAYASHI Mitsuo; JP
優先権情報:
2017-14414026.07.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
要約:
(EN) Provided is an electronic device which is capable of, with a simple structure, effectively cooling a semiconductor chip housed in a case. A part of a heat sink 15 in contact with a silicon chip 11 is configured as an attachment part 15a, and this attachment part 15a is attached to an attachment fitting 100 fixed to a predetermined portion outside a case 2. Thus, heat generated from the silicon chip 11 and absorbed by the heat sink 15 is dissipated from the heat sink 15, and is also transferred from the attachment part 15a, which is a part of the heat sink 15, to the external attachment fitting 100, and dissipated from the attachment fitting 100 to the outside. Thus, the silicon chip 11 housed in the case 2 can be effectively cooled by a simple structure.
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique qui peut, avec une structure simple, refroidir efficacement une puce semi-conductrice logée dans un boîtier. Une partie d'un dissipateur thermique 15 en contact avec une puce de silicium 11 est configurée en tant que partie de fixation 15a, et cette partie de fixation 15a est fixée à une ferrure de fixation 100 fixée à une partie prédéterminée à l'extérieur d'un boîtier 2. Ainsi, la chaleur générée à partir de la puce de silicium 11 et absorbée par le dissipateur thermique 15 est dissipée depuis le dissipateur thermique 15, et est également transférée de la partie de fixation 15a, qui fait partie du dissipateur thermique 15, à la ferrure de fixation externe 100, et dissipée depuis la ferrure de fixation 100 vers l'extérieur. Ainsi, la puce de silicium 11 logée dans le boîtier 2 peut être refroidie efficacement par une structure simple.
(JA) ケースの内部に収納される半導体チップを簡易な構造で効果的に冷却できる電子機器を提供する。 シリコンチップ11に接触するヒートシンク15の一部が取付部15aとされ、この取付部15aがケース2の外部の所定部位に固定された取付金具100に取り付けられるので、シリコンチップ11から発生し、ヒートシンク15によって吸熱された熱は、ヒートシンク15から放熱されるとともに、ヒートシンク15の一部である取付部15aから外部の取付金具100に熱伝導し、この取付金具100から外部に放熱される。したがって、ケース2の内部に収納されるシリコンチップ11を簡易な構造で効果的に冷却できる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)