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1. (WO2019021598) 配線基板、電子装置用パッケージおよび電子装置
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国際公開番号: WO/2019/021598 国際出願番号: PCT/JP2018/019377
国際公開日: 31.01.2019 国際出願日: 18.05.2018
IPC:
H01L 23/15 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/08 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
14
材料またはその電気特性に特徴のあるもの
15
セラミックまたはガラス基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
06
容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
08
材料が絶縁体のもの,例.ガラス
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
山本 誠 YAMAMOTO, Makoto; JP
優先権情報:
2017-14247824.07.2017JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD, ELECTRONIC DEVICE PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CARTE DE CÂBLAGE, BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板、電子装置用パッケージおよび電子装置
要約:
(EN) Provided are a wiring board and the like, the wiring board being provided with: an insulation substrate that includes a first layer having an upper surface and a lower surface and containing aluminum oxide at a first content rate and mullite, and that includes a second layer containing aluminum oxide at a second content rate greater than the first content rate and being overlapped on the first layer by being in contact with the upper surface and/or the lower surface of the first layer; and a wiring conductor that contains a manganese compound and/or a molybdenum compound and is located in the first layer, wherein a manganese silicate phase and/or a magnesium silicate phase is present at an interface part between the insulation substrate and the wiring conductor.
(FR) L'invention concerne une carte de câblage et similaire, la carte de câblage comprenant : un substrat isolant qui comprend une première couche ayant une surface supérieure et une surface inférieure et contenant de l'oxyde d'aluminium à un premier taux de teneur et de la mullite, et qui comprend une seconde couche contenant de l'oxyde d'aluminium à un second taux de teneur supérieur au premier taux de teneur et se chevauchant sur la première couche en étant en contact avec la surface supérieure et/ou la surface inférieure de la première couche; et un conducteur de câblage qui contient un composé de manganèse et/ou un composé de molybdène et qui est situé dans la première couche, une phase de silicate de manganèse et/ou une phase de silicate de magnésium étant présente au niveau d'une partie d'interface entre le substrat isolant et le conducteur de câblage.
(JA) 第1含有率で酸化アルミニウムを含有しているとともにムライトを含有しており、上面および下面を有する第1層と、第1含有率よりも大きい第2含有率で酸化アルミニウムを含有しており、第1層の上面および下面の少なくとも一方に接して第1層に積層されている第2層とを含む絶縁基板と、マンガン化合物およびモリブデン化合物の少なくとも一方を含有しており、第1層内に位置している配線導体とを備えており、絶縁基板と配線導体との界面部分にマンガンシリケート相およびマグネシウムシリケート相の少なくとも一方が存在している配線基板等である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)