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1. (WO2019021586) 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法
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国際公開番号: WO/2019/021586 国際出願番号: PCT/JP2018/018814
国際公開日: 31.01.2019 国際出願日: 15.05.2018
IPC:
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
橋詰 彰夫 HASHIZUME, Akio; JP
代理人:
平川 明 HIRAKAWA, Akira; JP
関根 武彦 SEKINE, Takehiko; JP
今堀 克彦 IMABORI, Katsuhiko; JP
中村 剛 NAKAMURA, Go; JP
優先権情報:
2017-14646128.07.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND COMPONENT INSPECTION METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE COMPOSANT POUR DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法
要約:
(EN) This substrate processing device uses a processing liquid to perform substrate processing. The substrate processing device has: an inspection means that inspects resin-coated components that constitute the substrate processing device for deterioration; and early deterioration parts that deteriorate more easily than the resin coating so that the resin coating on the components can be inspected. The inspection means comprises a deterioration detection means that detects deterioration of the resin coating at the early deterioration parts. On the basis of detection results from the deterioration detection means, the inspection means determines the degree to which a component under inspection has deteriorated.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat utilisant un liquide de traitement pour effectuer un traitement de substrat. Le dispositif de traitement de substrat comprend : un moyen d'inspection qui inspecte la détérioration des composants revêtus de résine qui constituent le dispositif de traitement de substrat ; et des parties à détérioration précoce qui se détériorent plus facilement que le revêtement de résine de sorte que le revêtement de résine sur les composants puisse être inspecté. Le moyen d'inspection comprend un moyen de détection de détérioration qui détecte la détérioration du revêtement de résine au niveau des parties dont la détérioration est précoce. Sur la base des résultats de détection provenant du moyen de détection de détérioration, le moyen d'inspection détermine le degré de détérioration d'un composant en cours d'inspection.
(JA) 本発明に係る基板処理装置は、処理液により基板処理を行う基板処理装置であって、該基板処理装置を構成する、樹脂コーティングされた部品の劣化を検査する検査手段と、前記樹脂コーティングが、前記部品において検査されるべき樹脂コーティングと比較して劣化しやすく施された早期劣化部と、を有しており、前記検査手段は、前記早期劣化部における樹脂コーティングの劣化を検知する、劣化検知手段を備え、該劣化検知手段による検知結果に基づいて、前記検査対象の部品の劣化の程度を判定する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)