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1. (WO2019021585) 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法
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国際公開番号: WO/2019/021585 国際出願番号: PCT/JP2018/018813
国際公開日: 31.01.2019 国際出願日: 15.05.2018
IPC:
H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
橋詰 彰夫 HASHIZUME, Akio; JP
平田 大輔 HIRATA, Daisuke; JP
代理人:
平川 明 HIRAKAWA, Akira; JP
関根 武彦 SEKINE, Takehiko; JP
今堀 克彦 IMABORI, Katsuhiko; JP
中村 剛 NAKAMURA, Go; JP
優先権情報:
2017-14646028.07.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND COMPONENT INSPECTION METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ D'INSPECTION D'ÉLÉMENT POUR DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置、及び基板処理装置の部品検査方法
要約:
(EN) This substrate processing device uses a processing liquid to perform substrate processing. The substrate processing device has an inspection means that inspects resin-coated metal components that constitute the substrate processing device for deterioration. The inspection means comprises: a measurement means that measures the concentration of a prescribed metal in a liquid that is in contact with a component under inspection; and a deterioration determination means that, by means of a comparison between the metal concentration measured by the measurement means and a prescribed threshold value, determines the degree to which the component under inspection has deteriorated.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement de substrat utilisant un liquide de traitement afin d'effectuer un traitement de substrat. Le dispositif de traitement de substrat comporte un moyen d'inspection de détérioration qui inspecte les éléments métalliques revêtus de résine qui constituent le dispositif de traitement de substrat. Le moyen d'inspection comprend : un moyen de mesure qui mesure la concentration d'un métal déterminé dans un liquide qui est en contact avec un élément en cours d'inspection ; et un moyen de détermination de détérioration qui, au moyen d'une comparaison entre la concentration de métal mesurée par le moyen de mesure et une valeur seuil imposée, détermine le degré auquel l'élément soumis à l'inspection s'est détérioré.
(JA) 本発明に係る基板処理装置は、処理液により基板処理を行う基板処理装置であって、該基板処理装置を構成する樹脂コーティングされた金属性部品、の劣化を検査する検査手段を有しており、前記検査手段は、検査対象の部品に接触した液体中の所定の金属濃度を計測する計測手段と、該計測手段によって計測された金属濃度と所定の閾値との対比により、検査対象の部品の劣化の程度を判定する劣化判定手段と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)