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1. (WO2019017441) 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール
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国際公開番号: WO/2019/017441 国際出願番号: PCT/JP2018/027147
国際公開日: 24.01.2019 国際出願日: 19.07.2018
IPC:
H03H 9/02 (2006.01) ,H03H 9/10 (2006.01)
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02
細部
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02
細部
05
保持具;支持体
10
封入容器中での実装
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
福重 元気 FUKUSHIGE,Motoki; JP
澤田 恵佑 SAWADA,Keisuke; JP
優先権情報:
2017-14194821.07.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT HOUSING PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC MODULE
(FR) BOÎTIER DE LOGEMENT DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール
要約:
(EN) An electronic component housing package according to the present invention includes: a base section having a mounting section for an electronic component; a projecting part that is located on the base section and that projects from the base section; a frame part that is located on the base section so as to surround the mounting section; a frame-shaped metallized layer that is located on the frame part; a plurality of external connection conductors that are located on the opposite side from the mounting section in the thickness direction; a connection conductor that is located on the projecting part and to which the electronic component is connected; and a wiring conductor that is connected to the connection conductor and that is led out to the base section. The thickness of the connection conductor becomes progressively larger from the opposite side from the wiring conductor towards the wiring conductor side.
(FR) L'invention concerne un boîtier de logement de composant électronique comprenant : une section de base ayant une section de montage pour un composant électronique ; une partie saillante qui est située sur la section de base et qui fait saillie à partir de la section de base ; une partie de cadre qui est située sur la section de base de façon à entourer la section de montage ; une couche métallisée en forme de cadre qui est située sur la partie de cadre ; une pluralité de conducteurs de connexion externes qui sont situés sur le côté opposé à la section de montage dans la direction de l'épaisseur ; un conducteur de connexion qui est situé sur la partie saillante et auquel le composant électronique est connecté ; et un conducteur de câblage qui est connecté au conducteur de connexion et qui est conduit à l'extérieur de la section de base. L'épaisseur du conducteur de connexion devient progressivement plus grande depuis le côté opposé du conducteur de câblage vers le côté du conducteur de câblage.
(JA) 電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有する基部と、基部上に位置し、基部から突出した突出部と、基部上に搭載部を囲むように位置した枠部と、枠部上に位置した枠状メタライズ層と、搭載部と厚み方向に相対する側に位置した複数の外部接続導体と、突出部上に位置し、電子部品が接続される接続導体と、接続導体に接続され、基部に導出される配線導体とを含んでおり、接続導体の厚みは、配線導体と相対する側から配線導体側にかけて漸次厚みが大きい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)