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1. (WO2019017256) 焼結製品とそのレーザーマーキング方法
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国際公開番号: WO/2019/017256 国際出願番号: PCT/JP2018/026187
国際公開日: 24.01.2019 国際出願日: 11.07.2018
IPC:
B23K 26/00 (2014.01) ,B22F 3/10 (2006.01) ,B23K 26/354 (2014.01) ,B23K 26/36 (2014.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,C22C 33/02 (2006.01) ,C22C 38/00 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
10
焼結のみに特徴のあるもの
[IPC code unknown for B23K 26/354]
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
36
材料の除去
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
33
鉄合金の製造
02
粉末冶金によるもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
38
鉄合金,例.合金鋼
出願人:
住友電工焼結合金株式会社 SUMITOMO ELECTRIC SINTERED ALLOY, LTD. [JP/JP]; 岡山県高梁市成羽町成羽2901番地 2901, Nariwa, Nariwa-cho, Takahashi-shi, Okayama 7160192, JP
発明者:
寺井 寛明 TERAI, Hiroaki; JP
田内 正之 TAUCHI, Masayuki; JP
縄稚 賢治 NAWACHI, Kenji; JP
代理人:
特許業務法人サンクレスト国際特許事務所 SUNCREST PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; 兵庫県神戸市中央区栄町通四丁目1番11号 1-11, Sakaemachidori 4-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500023, JP
優先権情報:
2017-13918218.07.2017JP
発明の名称: (EN) SINTERED PRODUCT AND LASER MARKING METHOD THEREFOR
(FR) PRODUIT FRITTÉ ET PROCÉDÉ DE MARQUAGE AU LASER POUR CELUI-CI
(JA) 焼結製品とそのレーザーマーキング方法
要約:
(EN) A method according to one aspect of the present disclosure is a laser marking method for a compacted powder body that contains metal powder, the method comprising: a first step for irradiating a predetermined area on the surface of the compacted powder body with a laser beam having a lower first power, and melting and thereby smoothing the inside of the predetermined area; and a second step for forming dots, composed of recessed portions of a certain depth, at predetermined places in the predetermined area by means of a laser beam having a higher second power.
(FR) Un aspect de la présente invention concerne un procédé de marquage au laser pour un corps en poudre compactée qui contient de la poudre métallique, le procédé comprenant : une première étape consistant à exposer une zone prédéterminée sur la surface du corps en poudre compactée à un faisceau laser ayant une première puissance inférieure, et faire fondre et ainsi lisser l'intérieur de la zone prédéterminée ; et une deuxième étape consistant à former des points, composés de parties en creux d'une certaine profondeur, à des emplacements prédéterminés dans la zone prédéterminée grâce à un faisceau laser ayant une deuxième puissance supérieure.
(JA) 本開示の一態様に係る方法は、金属粉末を含有する圧粉成形体のレーザーマーキング方法であって、弱い方の第1パワーのレーザー光により、前記圧粉成形体の表面の所定エリアを走査して、前記所定エリアの内部を溶解させて滑らかにする第1工程と、高い方の第2パワーのレーザー光により、前記所定エリア内の所定箇所に所定深さの凹部よりなるドットを形成する第2工程と、を含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)