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1. (WO2019017237) チップ抵抗器
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国際公開番号: WO/2019/017237 国際出願番号: PCT/JP2018/025967
国際公開日: 24.01.2019 国際出願日: 10.07.2018
IPC:
H01C 7/00 (2006.01) ,H01C 17/065 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
C
抵抗器
7
1以上の層または被覆状に形成された非可調整抵抗器;粉末絶縁材料を含むかまたは含まない粉末導電材料または粉末半導体材料で形成された非可調整抵抗器
H 電気
01
基本的電気素子
C
抵抗器
17
抵抗器を製造するために特に適用される装置または方法
06
基板上に抵抗物質を被覆するために適用されるもの
065
厚膜技術によるもの,例.シルクスクリーン彩色画印刷法
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
伊澤 孝彦 IZAWA Takahiko; --
神田 一宏 KANDA Kazuhiro; --
齋藤 弘志 SAITO Hiroshi; --
森野 貴 MORINO Takashi; --
代理人:
鎌田 健司 KAMATA Kenji; JP
前田 浩夫 MAEDA Hiroo; JP
優先権情報:
2017-13963219.07.2017JP
発明の名称: (EN) CHIP RESISTOR
(FR) RÉSISTANCE PAVÉ
(JA) チップ抵抗器
要約:
(EN) Provided is a chip resistor that is capable of suppressing the occurrence of cracks in a joined portion between a mounting solder layer and the chip resistor. A chip resistor according to the present invention is provided with: an insulating substrate (11); a pair of upper-surface electrodes (12) that are provided to both ends of one surface of the insulating substrate (11); and a resistor (13) that is provided to said one surface of the insulating substrate (11) and connected between the upper-surface electrodes (12). This chip resistor is further provided with: a pair of end-surface electrodes (15) that are provided to both end surfaces of the insulating substrate (11) so as to be electrically connected to the upper-surface electrodes (12); and plated layers (16) that are formed on the surface of the end-surface electrodes (15) and on a part of the upper-surface electrodes (12). An insulating film (17) made of a resin is provided to the other surface opposed to said one surface of the insulating substrate (11). The thickness of the insulating film (17) is set to 30 µm or larger.
(FR) L'invention concerne une résistance pavé qui est capable de supprimer l'apparition de fissures dans une partie jointe entre une couche de brasure de montage et la résistance pavé. une résistance pavé selon la présente invention, comprend : un substrat isolant (11) ; une paire d'électrodes de surface supérieure (12) disposées au niveau des deux extrémités de la surface du substrat isolant (11) ; et une résistance (13) disposée au niveau de ladite surface du substrat isolant (11) et connectée entre les électrodes de surface supérieure (12). Cette résistance pavé comprend en outre : une paire d'électrodes de surface d'extrémité (15) qui sont disposées sur les deux surfaces d'extrémité du substrat isolant (11) de façon à être électroconnectées aux électrodes de surface supérieure (12); et des couches plaquées (16) qui sont formées sur la surface des électrodes de surface d'extrémité (15) et sur une partie des électrodes de surface supérieure (12). Un film isolant (17) constitué d'une résine est disposé sur l'autre surface opposée à ladite surface du substrat isolant (11). L'épaisseur du film isolant (17) est fixée à 30 µm ou plus.
(JA) 実装用はんだ層とチップ抵抗器との接合部分にクラックが生じるのを抑制することができるチップ抵抗器を提供する。本開示のチップ抵抗器は、絶縁基板(11)と、絶縁基板(11)の一面の両端部に設けられた一対の上面電極(12)と、絶縁基板(11)の一面に設けられ、かつ一対の上面電極(12)間に接続された抵抗体(13)と、を備える。そして、一対の上面電極(12)と電気的に接続されるように絶縁基板(11)の両端面に設けられた一対の端面電極(15)と、一対の上面電極(12)の一部と一対の端面電極(15)の表面に形成されためっき層(16)とを備える。絶縁基板(11)の一面と対向する他面に樹脂で構成された絶縁膜(17)が設けられる。ここで、絶縁膜(17)の厚みを30μm以上としている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)