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1. (WO2019016978) 撮像装置、バンプ検査装置、及び撮像方法
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国際公開番号: WO/2019/016978 国際出願番号: PCT/JP2017/046718
国際公開日: 24.01.2019 国際出願日: 26.12.2017
IPC:
G01N 21/956 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
N
材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
21
光学的手段,すなわち.赤外線,可視光線または紫外線を使用することによる材料の調査または分析
84
特殊な応用に特に適合したシステム
88
きず,欠陥,または汚れの存在の調査
95
調査対象物の材質や形に特徴付けられるもの
956
物体表面のパターンの検査
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66
製造または処理中の試験または測定
出願人:
日本電産リード株式会社 NIDEC-READ CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市右京区西京極堤外町10 10, Nishikyogokutsutsumisoto-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6150854, JP
発明者:
ズーク アレクサンダー JUK Alexsandr; CA
ロス アラン ROSS Alain; CA
宮坂 隆史 MIYASAKA Takashi; CA
塚本 剛也 TSUKAMOTO Takeya; JP
菊田 重哉 KIKUTA Shigeya; JP
代理人:
柳野 隆生 YANAGINO Takao; JP
柳野 嘉秀 YANAGINO YOSHIHIDE; 大阪府大阪市淀川区宮原1-15-1、ノスクマードビル Noskmard Building, 1-15-1, Miyahara, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
森岡 則夫 MORIOKA Norio; JP
関口 久由 SEKIGUCHI Hisayoshi; JP
大西 裕人 OHNISHI Hiroto; JP
優先権情報:
2017-14020219.07.2017JP
発明の名称: (EN) IMAGING DEVICE, BUMP INSPECTION DEVICE, AND IMAGING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE, DISPOSITIF D'INSPECTION DE BOSSE ET PROCÉDÉ D'IMAGERIE
(JA) 撮像装置、バンプ検査装置、及び撮像方法
要約:
(EN) A bump inspection device 1 is for imaging a wafer W in which a plurality of long bumps BP1 extending in a first direction A along a substrate surface are arranged in parallel, and is provided with: a laser beam source 4 that emits a laser beam L in an emission direction inclined with respect to the substrate surface; a camera 5 that images the substrate surface irradiated with the laser beam L; and a direction adjustment unit 92 that adjusts the relative arrangement relationship between the emission direction of the laser beam L and the direction of the wafer W so as to incline the first direction A with respect to the emission direction of the laser beam L in a plan view. The camera 5 images the wafer W in a state where the first direction A is inclined with respect to the emission direction in the plan view.
(FR) La présente invention concerne un dispositif d'inspection de bosse (1) destiné à restituer une tranche (W) dans laquelle sont disposées en parallèle une pluralité de bosses longues (BP1) s'étendant dans une première direction (A) le long d'une surface de substrat et qui comporte : une source de faisceau laser (4) qui émet un faisceau laser (L) dans une direction d'émission inclinée par rapport à la surface de substrat ; une caméra (5) qui restitue la surface de substrat irradiée avec le faisceau laser (L) ; et une unité de réglage de direction (92) qui ajuste la relation d'agencement relative entre la direction d'émission du faisceau laser (L) et la direction de la tranche (W) de façon à incliner la première direction (A) par rapport à la direction d'émission du faisceau laser (L) dans une vue en plan. La caméra (5) restitue la tranche (W) dans un état dans lequel la première direction (A) est inclinée par rapport à la direction d'émission dans la vue en plan.
(JA) バンプ検査装置1は、基板面に沿う第一方向Aに沿って延びる長尺形状の複数のバンプBP1が平行に配設されたウェハWを撮像するためのバンプ検査装置1であって、基板面に対して傾斜した照射方向にレーザ光Lを照射するレーザ光源4と、レーザ光Lが照射された基板面を撮像するカメラ5と、レーザ光Lの照射方向に対して第一方向Aを平面視で傾斜させるように、レーザ光Lの照射方向とウェハWの向きとの相対的な配置関係を調節する方向調節部92とを備え、カメラ5は、前記照射方向に対して第一方向Aが平面視で傾斜した状態でウェハWを撮像する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)